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核心提示：穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABI Research报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。
穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABI Research报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。
ABI Research工程副总裁Jim Mielke表示，以现有的应用处理器为例，其对于穿戴式装置而言不仅体积过大，操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担；分离式晶片方案在体积及成本考量上亦不利于穿戴式装置。目前看来，整合蓝牙功能的SoC是较为可行的方案，功耗、尺寸都较能符合穿戴式产品需求，不过成本仍然稍高。
