联发科总经理谢清江昨(30)日表示,联发科最快今年底推出可导入更先进20纳米制程的4G LTE系统单芯片(SoC)。业界认为,联发科藉由制程提升,进一步降低成本,并再缩小与高通的差距。
台积电20纳米制程上季开始量产,吸引全球芯片厂导入。手机芯片龙头厂高通日前便宣布,旗下两款64位元的LTE系统单芯片,率先导入20纳米制程,预计今年下半年开始送样,采用相关芯片的终端产品明年上半年问世,向联发科呛声意味浓厚。联发科近几年不断追赶高通,今年初发表两款64位元、4G LTE规格的系统单芯片,预定9月导入量产,展现研发实力不亚于高通,但导入20纳米制程的产品迟迟没消息。
在外资法人频频追问下,谢清江在昨日法说会中首度松口,联发科首款导入20纳米制程的4G LTE系统单芯片,最快今年底推出,显示联发科在今年的产品线蓝图中藏着秘密武器,凸显联发科在4G LTE芯片战中,已缩小与高通竞争差距。