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北京时间4月30日消息，据AppleInsider网站报道，周二，台湾媒体报道称，苹果可能会在所谓的iWatch组件中采用新的系统级封装（system-in-package，SIP）设计。涉及到的组件包括WiFi、指纹识别模块，均已在生产当中。iWatch或将于今年下半年问世。
据传，台湾半导体厂商景硕科技、南亚PCB和日月光集团承接了生产苹果设备组件的订单。
广义上来讲，SIP设计将众多分散的芯片整合到一个封装中。与SOC（system-on-a-chip，单芯片系统）设计不同，SIP组件的各个部分可以由不同工厂生产，甚至可以使用不同的半导体技术。苹果A系列芯片就属于典型的SOC设计。SIP技术还支持整合无线电组件等“嵌入式被动元件（embedded passive）”，通常来说，这类组件无法整合到SOC设计中。
通过将组件放置得更为紧密、显著减少或避免各组件的独立封装，SIP设计相比同等组件数量的印刷电路板设计，体积更为小巧、重量更加轻盈，处理速度也更快，但制造成本要高于SOC组件。
这一报道与本月早些时候凯基证券分析师郭明池做出的预测相吻合。郭明池曾提到：“iWatch将广泛采用SIP封装技术以减少体积、降低重量。”
如果苹果确实研制了所谓的可穿戴设备iWatch，这款设备应该会装配一组生物计量传感器，并主要关注健康追踪。多数人认为，iWatch将作为独立产品推出，而不会像三星Galaxy Gear那样需要与智能手机协同工作。
