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随著芯片设计技术性迈向整合之路，今年包括国内IC设计龙头厂联发科于2月正式合并F-晨星后，今年国内IC设计产业并购案例层出不穷，几乎是以一个月一件的速度进行产业整并，业者判断，近三年将会涌现IC设计产业的并购潮。
事实上，随著电子终端产品由PC、NB挂帅的时代，逐步进入智能型手机、平板计算机等产品品蔚为主流的等行动装置产品时代，以及未来可期的穿戴式、物联网装置时代，产品走向薄型化、微小化趋势笃定，因此进一步压缩产品内的零组件的硬件空间，迫使技术走向整合。
然而芯片技术也因而随著提升，将多个功能整合在同个芯片上的趋势成形，进而启动芯片产业革命，除了透过2.5D IC、3D IC等堆叠的先进封装方式来缩小芯片体积外，将同质性技术整合来减少芯片用量的方式也是业者现阶段卡位的重心。
