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Altera与台积电携手合作，采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术，打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20奈米元件系列之品质、可靠性与效能。
Altera全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示，台积电提供一项先进且高度整合的封装解决方案，不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助Altera解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。
台积电北美子公司资深副总经理David Keller表示，台积电的铜凸块封装技术针对使用超低介电材料，以及需要小于150微米(m)微间距凸块的先进矽晶产品创造更高价值，台积电很荣幸Altera采用此高度整合的封装解决方案。
相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积电的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术采用细间距铜凸块，能够满足高性能FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Electro-Migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。
Altera网址：www.altera.com
