AD
首页 > 头条 > 正文

三月份北美半导体设备订单出货比1.06-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-19 18:01:25] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
评论 点击收藏
导读:半导体设备需求强劲,让三月份北美半导体设备订单出货比达1.06的4个月新高。图/涂志豪 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公佈2014年2月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-
半导体设备需求强劲,让三月份北美半导体设备订单出货比达1.06的4个月新高。图/涂志豪半导体设备需求强劲,让三月份北美半导体设备订单出货比达1.06的4个月新高。图/涂志豪

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公佈2014年2月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.06,连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上,也来到去年11月以来的4个月新高。SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示,半导体市场景气持续复甦,目前仍没有反转问题存在。

查看更多:

为您推荐