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三星电子18日宣布，将授权格罗方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生产技术，积极扩大产能，与劲敌台积电争抢苹果等客户订单。
三星希望拓展芯片代工与行动处理器事业，以满足智能手机制造商不断攀升的需求，但因起步稍晚，加上台积电独霸市场，雄心一再受挫。
三星发布声明表示，同意把3D芯片生产技术FinFET，授权给全球第二大晶圆代工厂格罗方德，在后者的德州、纽约州与韩国厂投产。
三星说，3D芯片体积大幅缩小，最多可节省35%电力，效能提升20%，计划第4季开始让14纳米FinFET技术的晶圆代工投产。三星最知名的芯片代工客户为苹果，苹果向来仰赖三星德州奥斯汀厂代工智能手机与平板芯片，但媒体去年6月报导，致力于降低对三星依赖的苹果，已开始转单给台积电。
台积电主要采用28纳米制程，今年3月才开始采20纳米技术，不过，已着手研发芯片体积更小的16纳米FinFET制程技术。
三星与格罗方德希望押宝先进技术与规模，巩固在智能手机与平板芯片市场的中枢地位。Tirias研究公司分析师麦葛雷格说，这桩合作案为台积电带来竞争威胁，给希望采用先进制程的其它业者替代选择，也让英特尔更难在代工事业取得一席之地。
三星代工事业执行副总裁郑世云（音译）说：「三星新制程技术将在年底前产能满载。」受到授权案激励，三星股价18日在首尔股市上涨0.6%。
三星是全球第二大芯片制造商，在新制程技术取得领先地位，虽然格罗方德的客户层较广，双方并未直接争抢潜在客户。研究业者IHS分析师耶利内克表示，假如三星与格罗方德如期将最新技术带往市场，将至少比对手提早六个月，吸引芯片制造商下单；这次结盟也能替在这两家供应商交替下单的客户省下成本，因产品无须重新设计。
来源:经济日报
