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4月17日，LG电子发言人终于对外证实，该公司即将量产代号为“odin”的处理器，它将会由台湾制造商台积电代工。
根据之前的传闻，LG odin移动处理器将会基于arm的big.little架构设计，由主频为2.2ghz的四核cortex-a15以及主频为1.7ghz的四核cortex-a7组成，GPU方面据说是powervr目前性能最强的6系列。
来自《韩国先驱报》的消息称，LG g3很有可能是首款搭载odin八核处理器的设备，不过lg有可能会效仿三星依据地区来划分处理器版本。例如在韩国版的g3中搭载odin处理器，然后在全球版本的g3中搭载高通snapdragon 801/805处理器。
