AD
台湾《电子时报》引用业界内部人士消息称，苹果已经组建了一个研发团队，为未来的 iPhone 开发基带芯片。最快可以在2015年的 iPhone 6s 上应用。研发成功以后，基带芯片将由三星和 Globalfoundries 生产。
基带芯片可谓是手机中最为重要的元件之一。目前苹果的 iPhone 和 iPad 产品都使用高通的基带芯片。《电子时报》另外也称，苹果甚至打算把基带芯片整合进 Ax 系列处理器，但是当前也接受单独两颗芯片的方案。
如果传言是真的，那说明，苹果依然坚持自主设计和生产产品中重要芯片的战略。近期也有报道称，苹果打算以4.79亿美元收购日本芯片商Renesas SP Drivers。这家公司是 iPhone 屏幕芯片的唯一供应商。
那么你认为，少了高通的专利费以后，iPhone 会便宜一点吗？
