美光拉拢日月光合组3D IC联盟抗衡台积电-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-19 13:40:06] 来源：编辑：wangjia 点击量：

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导读： 台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜，业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂，美光为首的存储器3D IC联盟正式成军，主要生产矽穿孔

台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜，业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂，美光为首的存储器3D IC联盟正式成军，主要生产矽穿孔TSV封装的整合型芯片，与台积电领军的逻辑IC阵营形成角力战。不过，相关讯息仍有待业者对外正式公布。

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