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韩国封测厂Nepes出售新加坡晶圆凸块案，经与新加坡联合科技（UTAC）洽商后仍告吹，联合科技日前正式向台湾媒体表达无意承接，外传日月光（2311）成为新洽购对象，但日月光否认。
由于日月光在2010年也曾收购EEMS新加坡测试厂，将其纳经营体系，成功扩大营运版图，业界认为，若日月光此次出手收购Nepes晶圆凸块厂，对集团布局具加分效果，抱持正面态度看待。
Nepes新加坡厂成立于2005年，主要生产晶圆凸块，是IC芯片进行覆晶封装与晶圆级封装前的关键制程，也是近来台厂封测双雄日月光和矽品积极扩充产能领域，Nepes基于活化资产考量，近期释出拟出售新加坡厂区的消息。
Nepes稍早与台湾的力成接触，力成因积极跨入逻辑芯片封装领域，扩增新厂，建立晶圆凸块、晶圆重布线及覆晶封装等生产线，一度考虑接手，双方并展开接触，后来因价格谈不拢而打退堂鼓。
Nepes后来转向与新加坡联合科技接洽，但联合科技日前向台湾媒体表达无意承接，让此收购再度告吹。
有消息指出，全球封测龙头日月光有兴趣接手，但遭日月光否认。据了解，日月光高雄K7厂遭停工之后，为分散区域布局，有意收购他国晶圆凸块厂，藉此扩大版图。
晶圆凸块是覆晶封测关键制程，稍早日月光高雄K7 厂因违规排污而遭停工即为含镍凸块制程产线，虽然对日月光单季仅影响营收4%至5%，对集团营收影响约2%，但此意外事件，也让日月光风险意识提高，若能跨区域布局，有利减少客户转单风险。
日月光高雄K7厂上月24日已获高雄市环保局有条件通过复工审核，业界预期，最快可在4月复工，可望化解日月光遭联发科、高通等大客户转单冲击，本季营运可望强劲弹升。外资近五个交易日买超日月光5万4,158张，日月光昨天收盘价33.7元，下跌1元。
