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【IT168评测 】昨日凌晨，HTC在伦敦和纽约正式展出今年首款旗舰级产品—HTC ONE(M8)，早在发布日期临近，各种HTC ONE(M8)消息已被炒得沸沸扬扬。与之前曝光的参数及渲染设计图、真机谍照来说，完全吻合，无差异。发布会前各种渠道大量真机谍照曝光，从另一方面其实也是一件好事，因为从发布会上提到上市时间及曝光的大量真机来说，我们有信心相信类似去年HTC one遇到的产能问题似乎已经解决，而且笔者了解行货产品也会在四月正式开卖。
体验评测开始之前，笔者先简单介绍下硬件配置，让大家有个简单概念：行货版HTC ONE(M8)采用2.5GHz高通801(MSM8974AC)四核处理器(海外版采用8974AB/主频2.3GHz)。屏幕尺寸升级至5寸1920*1080分辨率，2GB RAM和16GB机身存储空间并且支持最大128GB扩展。电池方面搭载2600mAh锂电池，配合HTC节电技术，可以实现5%电量的情况下仍然使用15小时。
设计：有所坚持也有所突破和创新
与其他旗舰机型发布不同，HTC ONE(M8)从一开始笔者就比较关注其设计方面信息，因为HTC在设计方面一直有自己的追求和坚持，比如坚持延用金属材质，去年发布的HTC one就采用金属材质机身，HTC ONE(M8)仍延续一体式金属机身设计，金属覆盖面积达到90%，工艺难度的突破似乎都可预见，高覆盖的金属机身如何让信号强度有所保障似乎是攻克的难题，也是大家最关心的问题。
仍延续一体式金属机身设计 金属覆盖面积达到90%
信号方面，笔者进行简单测试：其一：检测周围的WiFi信道使用以及连接信号强弱情况;其二是测试手机的接收信号强度。从多个测试点整体来看，无论信号强度还是稳定性，HTC ONE(M8)都表现优秀，大家不必顾虑使用中信号问题。
讲回到设计，除了坚持使用金属材质满足用户对高品质手机需求之外，外观方面有所突破，因为之前有用户觉得HTC one太过光滑，所以这次HTC ONE(M8)机身四周更加圆润，背面曲线弧度更大，整个背部金属采用内扣式设计，并且四周边缘磨砂处理，较HTC one相比边缘更加简化、统一。
采用内扣式设计，四周边缘磨砂处理
