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联电(2303)虽前两月营收年增12.22%来到204.04亿元，市场也多看好3月营收可望续小扬，并支撑Q1营收至少持平去年Q4，惟28奈米製程始终未能放量，也是外资对联电前景一直未能转趋乐观的主因。不过巴克莱于今(26日)对联电出具的最新报告，则是近期难得对其提出正向看法的外资。巴克莱虽维持联电的中立(Equal Weight)评等，但将其目标价从13元升至15元。巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之更点名，联电可能是全球第一家有能力採用后闸极(gate-last)技术，量产「类台积(2330)」(TSMC-like)28奈米HPM製程的晶圆厂。
巴克莱分析，联电可能是继台积之后，全球第一家有能力採用后闸极技术、量产28奈米HPM製程的晶圆厂，对象包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科(2454)等大咖客户，出货时间点估会落在今年Q4，且届时联电28奈米HPM製程的良率可望超过6成。
巴克莱认为，有别于原先认为联电今年Q4量产的恐是低阶的28奈米poly-SiON製程，且量产时间点还落后三星、格罗方德好几季，如今看来，联电届时能够提供的，将是「类台积」的28奈米HPM製程，且会是业界除台积外，唯一採后闸极技术者。巴克莱也看好，联电将成为该製程强劲的第二供应商。
巴克莱估，受益于28奈米HKMG製程表现较预期强劲，加上汇率有利，因此调高联电今年EPS预估10%至0.95元，同时提高联电2015、2016年的EPS各4%、2%。巴克莱虽维持联电的中立(Equal Weight)评等，但将其目标价从13元升至15元。
事实上，除联电外，台湾半导体产业近期频频报喜。据韩媒报导，三星将大砍奥斯汀厂今年的资本支出达25%，台积的20奈米製程要独吞苹果的A8处理器订单，可说越来越乐观。
