晶豪科(3006)今年前2月营收12.91亿元,较去年同期亦大增33.6%,主要受惠于搭载LPDDR2的多晶片记忆体封装模组(MCP),开始搭配联发科、展讯等手机晶片出货。
晶豪科为利基型记忆体厂,法人预估首季营收将上看20亿元,创15季度以来新高纪录,由于在MCP市场占有率将显著提升,有助营收及获利成长,上周股价先拉4天,上周五小跌整理,股价下跌0.35元以48元作收,成交量23,034张,三大法人买超1,684张。由技术面来看,法人买盘是否持续将是股价能否续强重要指标。(新闻来源:工商时报涂志豪)