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ARM在MWC 2014间宣布旗下解决方案晶片出货量突破500亿，同时也透露下一个500亿出货成长机会将借助大中华地区市场发展，认为透过中国、台湾两地供应链与应用研发，将能进一步带动全球市场需求成长。
根据ARM投资人关係副总Ian Thornton与ARM大中华区总裁吴雄昂说明，中国与台湾等构成的大中华地区市场，将有机会带动ARM下一个500亿晶片出货成长。吴雄昂表示，使用ARM技术的晶片在2013年约有20亿出货量，其中针对行动装置平台设计晶片约有4.5亿出货量，大致上约有高达26%成长幅度，也因此ARM认为大中华地区将有明显的发展潜力。
从过去应用于家电、嵌入式设备与车用载具等产品，一直到近年来智慧型手机产品快速发展，目前包含新兴国家市场也因为网路通讯发展崛起，使得此类产品与技术需求量增加。同时，包含多核心、高位元设计需求与智慧穿戴装置等物联网创新领域发展崛起，包含ARMv8架构、big.LITTLE技术，以及现行4G LTE应用，也将成为ARM日后串连下一个500亿晶片出货发展机会。
除了看见大中华地区已经有越来越多代工白牌转为自有品牌，或是藉由ARM技术提供标准化规格扩大物联网产品发展，ARM在接下来的发展展望，主要还是著眼于与更多合作伙伴共生，藉由吸收更多技术资源，提供多元化标准与需求支援，进而让市场生态体系持续扩大发展。
