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OFweek电子工程网讯：继龙头大厂高通提前在今年第2季与中国客户快速启动千元4G智能手机市场防堵对手联发科，网通芯片大厂博通也正积极进入中国卡位，将与联发科、高通分食4G智能手机芯片市场。博通执行长斯考特（Scott McGregor）昨日表示，博通并未落后，4G芯片已获三星订单。以下为专访纪要。
问：博通的3G智能手机芯片进入中国后未取得领先地位，在4G的机会为何？
答：博通在3G时代拥有自有技术但在中国市场未见成效，主要是未包含TD-SCDMA整合型芯片，但进入4G时代不同了。博通去年10月合并瑞萨的基频芯片部门，快速推出四模4G系统单芯片，并已成功获得国际品牌大厂三星青睐，也将在下半年全系列支援TD规格的芯片。
博通原本已具备无线整合技术，也具备公板设计能力，现在再添4G及TD规格备齐，一切就绪，很有信心4G将带来可观的业绩。
问：博通如何看待与高通、联发科的差异？
答：商业模式不同。博通核心技术是从广泛应用的无线芯片领域进入智能手机市场，因此透过物联网、穿戴式装置与4G智能手机连结的需求，博通能掌握到多元不同大大小小的客户。博通也将持续长期投资研发，从芯片平均单价3～6美元的市场，进入10～30美元的4G单芯片市场。
问：高通、联发科已宣布8核心、64位元的芯片，博通的规格进度是否算落后？
答：对手是在进入设计阶段就发布，博通是在芯片出货、在终端产品上市才发布，以真正终端产品上市时间来看，我们并未落后，近期三星开始销售的最新4G智能手机GALAXY CORE Plus即搭载博通芯片，时程上并未落后。
问：怎么看高通、联发科这两家主要竞争对手？
答：高通善于在高阶的市场稳定发展，这一点，博通在拥有瑞萨的4G基础架构后已补上，现在博通的芯片正快速推出，并加强市场布局。
联发科虽然是走入门低价市场起家，技术思维要想进入高阶市场，将得面临三星、苹果等专攻高阶市场客户对技术品质的要求不同的挑战。通常这类客户要的是“超过”性能指标的品质，而不只是达到“符合”的水准，这也是联发科要进入高阶市场所面临最大的挑战。
附录：
谁是2014LTE芯片市场大赢家：高通VS联发科 IntelVS博通
2014年LTE芯片大战白热化。在联发科、博通与英特尔等业者相继推出LTE芯片方案后，高通在LTE芯片市场的占有率正逐渐被瓜分；将使2014年LTE芯片市场竞争态势进入新的局面。
高通（Qualcomm）与联发科已提前揭开2014年长程演进计划（LTE）芯片大战序幕。联发科于11月底正式推出八核心智能手机方案MT6592，布局高阶市场，未来该颗处理器将搭配多频多模数据机（Modem），并整合为系统单芯片（SoC），让联发科有更多筹码与高通势力抗衡，在LTE市场的脚步站得更稳健。
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