AD
外传韩国封测厂Nepes拟出售新加坡晶圆凸块厂，一度与力成（6239）洽商让售，但双方价格谈不拢，力成打退堂鼓，传新加坡联合科技（UTAC）可能承接。
业者分析，若联合科技接手Napes新加坡厂，将与日月光、矽品、力成以及星科金朋等同业展开抢单大战，封测业的竞争将更白热化。
Nepes新加坡厂成立于2005年，主要生产晶圆凸块，是IC芯片进行覆晶封装与晶圆级封装前的关键制程，也是近来台厂封测双雄日月光和矽品积极扩充产能领域，Nepes基于活化资产考量，近期释出拟出售新加坡厂区的消息。
力成因积极跨入逻辑芯片封装领域，扩增新厂，建立晶圆凸块、晶圆重布线及覆晶封装等生产线，一度考虑接手，双方并展开接触，后来因双方价格谈不拢而打退堂鼓。
Nepes新加坡厂已传出转向和联合科技接洽出售事宜。消息人士透露，联合科技先前因传统的封装、测试生意走滑，去年底甫将其成都封测厂出售给德仪（TI），并规划开发包括晶圆凸块与覆晶封装等新产品线，因此Nepes的新加坡厂出售案，正好提供了UTAC业务转型的绝佳机会。
