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OFweek电子工程网讯：我国集成电路行业近两年来发展态势良好。一方面，市场需求不断升高，另一方面，国家不断出台利好政策加以扶持，我国集成电路正面临发展的大好时机。近期，国家将建集成电路专项资金，进一步支持集成电路的发展。
我国将建集成电路专项资金
尚普咨询行业分析师指出：近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。相关数据显示，我国集成电路行业全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点。
我国集成电路未来仍然有着巨大的发展空间。随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融ic卡正处在发卡高峰，2014年国产金融ic芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增。我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会；国内4g牌照发放后，4g应用的各种新产品市场将快速增长；汽车电子、汽车物联网等发展也为集成电路产业发展提供了极大增长空间。
但是，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。2014年工信部建立集成电路专项发展资金，并预测集成电路产业增速将比去年提高5-10个百分点，达到15%以上。在今年两会上，也明确要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。
尚普咨询在《2014-2018年中国模拟集成电路行业市场调查研究报告》中提到：集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。借助4g的兴起，国内集成电路(芯片)产业很有可能就此而崛起。
附概念股解析（ 来源：中国证券网 ）
北京君正
过去两年，因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手机解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
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