AD
市场研究机构Susquehanna Financial Group估计，台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%，而三星电子(Samsung)的晶圆代工支出也可能下滑，这对晶圆检测设备製造商科磊(KLA-Tencor)、半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)、 欧洲半导体设备业巨擘ASML Holding NV等业者来说恐怕不是好讯息。
barrron`s.com 17日报导，Susquehanna Financial Group分析师Mehdi Hosseini发表研究报告指出，在与台湾供应链业者谈话后发现，台积电最近已将20奈米製程的产能目标下调10%，预计今(2014)年底的20奈米晶圆月产能将达40,000-45,000片(大多数会在今年上半年安装完成)，低于先前预定的45,000-50,000片。
Hosseini表示，虽然该证券并不认为这会促使台积电调降今年的资本支出预算(大约接近100亿美元)，但这的确有可能会让市场下修当前的预估值。另外，该证券目前也预期台积电明年的资本支出很可能会持平或是比今年还要少。
这显然会让全球晶圆代工资本支出低于市场原本预估(即今年成长10-20%、明年也会有双位数成长率)。Susquehanna估计台积电约佔全球晶圆代工资本支出的50%。
Hosseini并且指出，佔据全球晶圆代工资本支出约15-20%的三星也可能减少花费。
不过，台积电、各大半导体设备类股17日并未受到上述讯息衝击，股价仍温和走扬。费城半导体指数成分股台积电ADR 17日终场上涨1.11%，收19.11美元。费城半导体指数成分股科磊17日上涨1.35%，收67.78美元，创2002年4月17日以来收盘新高。费城半导体指数成分股应用材料上涨1.39%，收18.98美元。
