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芯科实验室公司(Silicon Labs)宣布扩展基于ARM架构的 Ember ZigBee 系统单晶片(SoC)产品组合，为物联网(IoT)提供无与伦比的无线效能、能源效率和可靠性；Silicon Labs的新 EM358x SoC 系列产品扩增了 Flash 和 RAM 的储存容量选项，满足更大、更复杂的智慧能源和家庭自动化设计需求。
另外， Ember ZigBee 系列产品也提供了 USB 连结功能和本地储存的启动载入程式，可有效协助开发人员减少物料清单(BOM)成本和系统复杂度。
EM358x SoC系列产品针对物联网中功能丰富的下一代 ZigBee 应用提供了理想的网状网路平台，要实现这样的平台通常需要采用多处理器。 EM358x 系列产品共有6款SoC产品，内含2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器、ARM Cortex-M3 处理器、256kB或512kB快闪记忆体，以及32kB或64kBRAM，拥有强大硬体支援网路层级除错功能。
此外，增加的记忆体能够简化独立系统处理器的需求，使开发人员可透过单颗 ZigBee SoC 替换多处理器设计中的部份或所有设计，进而减少BOM成本和最终产品尺寸。透过提供更大的快闪记忆体和RAM记忆体选项，EM358x SoC系列产品使开发人员可以设计出具前瞻性的智慧能源应用(例如智慧电表)，此类应用通常需要更多的程式码空间以储存新韧体，且扩增的RAM可使产品寿命长达20年。
EM358x SoC 系列产品内含USB周边以简化系统编程，同时不需外接USB控制器，因此可进一步减少系统成本。许多 ZigBee 授权装置需要USB连接器提供易于使用的序列应用介面或者装置服务埠。 USB 埠也能够用于下载新的映像档到装置中，以减少维修费用。
EM358x 的SoC系列产品具备本地储存启动载入程式，能够简化应用的开发，使 Ember ZigBee 产品出厂后仍可进行嵌入式软体现场升级。透过SoC内建的快闪记忆体来储存启动载入的映像档，无需外接快闪记忆体支援空中(OTA)升级映像，其减少了产品的元件数量、成本和尺寸。基于 EM358x SoC 的产品(例如智慧电表或保全感测器)在开发新平台时能够很容易进行现场升级，节省了昂贵的到府服务成本。
EM358x SoC 具备杰出的无线效能，可配置的总连线能力预算高达110dB。此元件拥有的8dBm发射功率消除了许多应用所需的外接功率放大器(PA)，尤其是在欧洲和亚洲等受当地主管机关的限制，不允许输出更高的发射功率。因为无线电系统必须在多种的干扰环境中执行， EM358x 的SoC设计可提供卓越的抗干扰能力和可靠性，且可与其它2.4GHz装置共存。
EM358x SoC 与 Silicon Labs 广受采用的 EM351 和 EM357 ZigBee SoC 接脚和软体相容，可直接进行替换。相容的跨平台软体资料库和工具可协助 EM351/7 轻松转移到 EM358x SoC 系列产品。另外， Ember ZigBee 网状网路平台是Silicon Labs的 EZRadio 和 EZRadioPRO sub-GHz 收发器以及 Si10xx 无线 MCU 产品线的有效补充，这些产品线为点对点和星状网路应用提供高效能和超低功耗解决方案。
EM358x SoC 与经现场验证的 EmberZNet PRO 协定堆叠完美结合，为 ZigBee PRO 堆叠提供绝佳的可靠性。 EmberZNet PRO 与其它 ZigBee PRO 协定堆叠相较具有更多的无线网状网路产品部署量，即使在更大的网路和更具挑战的环境中， EmberZNet PRO 软体也能提供强化的可靠性、可扩展性和易用性。其软体堆叠经由成熟的Ember Desktop开发环境，透过为 ZigBee Smart Energy 、 ZigBee Home Automation 和 ZigBee Light Link 标准提供高阶的图形化介面、除错工具以及应用范本，大幅节省了设计时间。
EM358x Ember ZigBee SoC现可提供样品，采用48接脚7mm x 7mm封装，计划于2014年第2季量产。
