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元器件交易网讯 3月14日消息，据报道，长电科技(600584,股吧)于今年2月19日宣布与中芯国际合资建立公司的计划，共同从事12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试服务。业内人士透露，中国大陆将有越来越多的IC测试及封装企业迈向先进工艺。
许多领先的IC后端服务公司也宣布，计划安装凸块加工生产线，使8英寸和12英寸凸块加工工厂的建设成为2014年重点投资项目。
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，非常感谢长电科技能在10年前就布局凸块技术，双方以此合作为起点还将进一步规划3D IC封装路线图。
消息人士指出，凸块加工工厂设施的安装将使后端服务公司有能力揽入FC-CSP和WL-CSP封装订单。
中芯国际和长电科技建立12英寸凸块加工合资企业的这一计划，预计可以收获来自本地和国际芯片厂商的交钥匙工程订单。（元器件交易网郭路平 译）
外文：
China IC backend service companies migrating to advanced processes
More IC testing and packaging companies in China are expected to migrate to advanced processes following Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) and Jiangsu Changjiang Electronics Technology"s (JCET) announced plans to set up a 12-inch bumping joint venture, according to industry sources.
A number of the leading China-based IC backend service companies have also announced plans to install bumping lines, making construction of 8- and 12-inch bumping plants a major focus of investment in 2014, said the sources.
The installation of bumping facilities will enable backend service firms to also land FC-CSP and WL-CSP packaging orders, the sources noted.
The planned 12-inch bumping joint venture between SMIC and JCET also aims to receive turnkey orders from local and international chipset vendors, added the sources.
