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日本媒体日刊工业新闻13日报导，电子元件大厂罗沐(Rohm)已研发出一款实装面积可较该公司现行产品缩减5成的0604尺寸(0.6x0.4x0.36mm)电晶体产品「VML0604」。报导指出，Rohm藉由提高封装技术的加工精度，故「VML0604」的尺寸达到全球最小的水准，预估将供应给智慧手机、穿戴式装置使用，样品价格为80日圆，Rohm并预计于6月份以月产1,000万个的规模开始进行量产。
报导指出，电晶体尺寸越小、导通电阻(on-resistance)就越大，故现行超小型电晶体的最大极限为耐压20V，惟Rohm藉由採用新的细微化製程，故「VML0604」导通电阻可较现行产品缩减82%，耐压能力也提高至60V的水准。
