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昨日，中京电子(002579,股吧)(002579)举行2013年度业绩说明会，短短的两个小时内，公司回答了投资者50余条提问，传达了公司对未来发展的信心。针对大家关心的公司正在筹划的资产重组事宜，管理层表示近期的主要精力都投入在募投项目建设中。
总经理刘德威表示“目前我们不是最大的，但柔性线路板和HDI是公司重点发展的方向，生产规模近两年将迅速扩大”。
中京电子2013年年报中显示，公司将挠性板及刚挠结合板有关的新兴产业领域等领域确定为优先发展方向。而目前正在筹建的公司募投项目(HDI)计划二季度内投产，公司也较早的在市场与客户方面进行了规划，设定了部分目标客户，也已储备了相关市场开发人才。
财务总监余祥斌介绍了中京电子柔性电路板(FPCB)项目的发展情况，在上年度实施了三步走，一是先设立深圳分公司以租赁方式开始小规模生产经营，以达到储备技术、人才、客户等目的，目前该分公司生产经营正常，产销量稳步增长;二是拟自投FPCB项目(约2.8亿元)开展大规模经营，以实现规模经济，建立该PCB细分领域的市场地位与份额，目前该项目筹建工作进展顺利，相关厂房宿舍主体工程已竣工;三是择机对资质优秀的FPCB企业实施兼并收购，目前该计划也正在执行中。
管理层表示，公司募投项目目前进展顺利，订单饱满，2014年经营业绩计划实现约2000万元。
公司主要通过以下方式实现经营目标：1)在现有项目产能饱和基础上，加强内部管理与成本降低，提高人工效率，进行绩效考核创新，改善产品与客户结构挖掘增长潜力;2)重点抓好募投HDI项目与自投FPCB项目的投产运营，早投产，早见效，提前作好市场与客户开发规划，集全公司之力进行突破，最快释放目标产能，实现项目盈利;3)实施并购战略，拓展与优化公司产品结构与市场结构，实现并购协同效应，实现公司产效规模与利润增长。公司管理层将继续保持兢兢业业，务实求真、开拓进取的工作态度，抓住深化改革的宝贵机遇，以满腔热血投入到公司跨越式发展的大业中去。
