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恩智浦(NXP)推出首款采5毫米(mm)×6毫米×1 毫米超薄LFPAK56(SOT669)表面黏着型(SMD)电源塑封的双极性电晶体。
恩智浦电晶体产品经理Joachim Stange表示，恩智浦LFPAK封装将成为双极性电晶体领域精巧型电源封装的标准，如同恩智浦LFPAK如今成为金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)产业标准一样。
新组合由六个60伏特(V)和100伏特低饱和电晶体组成，集极电流(IC)最高为3安培(A)，峰值集极电流(ICM)最高为8安培。新型电晶体的功耗为3瓦(W)功率消耗(Ptot)，VCEsat值也相当低，其散热和电气性能不仅等同较大尺寸的电源封装(如DPAK)双极性电晶体，且体积减少。
新设计采用实心铜夹片和集极散热片，可大幅降低封装的电阻和热阻。LFPAK同时还移除市场上多数产品所用的焊线，使恩智浦得以大幅提高机械坚固度和可靠性。
该电晶体通过AEC-Q101认证，适用于多种汽车应用，最高支援175°C。新型低VCEsat电晶体还可用于背光、电机驱动和通用电源管理等应用。今年新产品还包括采用LFPAK56D封装的双电晶体，及采用LFPAK56封装的6安培、10安培和15安培高电流型号。
