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在智慧型手机上的功率放大器(PA)绝大部份有发热问题，透过封包追踪技术(envelope tracking)即可显著的提升放大器的效率，此技术将可针对放大器供应电压的 RF 讯号封包进行追踪，R&S 提供全新的功率放大器封包追踪效能测试选配，R&S SMW200A 高阶向量讯号产生器单机即整合了 RF讯号及封包讯号功能。
全新的 R&S SMW200A 高阶讯号产生器现在可透过 R&S SMW K540 封包追踪测试选配，可让用户快速简单的进行智慧型手机、基地台及战术无线电的封包追踪测试。
现代通讯标准如 LTE 及 WCDMA 等特定功率配置的 RF 讯号，其备用的容量需保留给高峰值因素，因此功率放大器常会发生效能不佳的情形；透过封包追踪，即可控制放大器的供应电压，以便能追踪 RF 讯号封包，放大器可保持在接近其瞬间最大输出功率范围内运作，效率则可大幅提升；透过封包整形功能，放大器即可针对线性或效率进行最佳化。
R&S SMW200A 讯号产生器单机即可产生完全同步的 RF 及封包波形，藉此满足晶片制造商的测试需求，使用者可设定 RF 波形及封包波形之间于 1 ps 解析度下 ±500 ns 的延迟时间；由于仪器的优异性能，R&S SMW200A 可在基频输出上提供低杂讯的封包讯号，讯号产生器可从基频讯号中即时的运算封包波形，因此 R&S SMW200A 可自行定义波形并支援所有通讯标准；R&S SMW200A 亦提供多种弹性的讯号整形功能让使用者可即时的针对封包进行最佳化。
透过此讯号产生器所提供的直觉式图形化使用者介面，可进行封包追踪的参数设定，自动封包电压调节可加速设定及测试的时间，包括 VCC 电压范围、PAin 范围、DC 调变器增益、DC 偏移及功率偏移都只需一次性输入；以封包为基础的功率放大器输入电平将可被自动重新运算，因此放大器的完整输入范围都可以完整的进行功率扫描；全新的 R&S SMW-K540 封包追踪测试软体选配现在正式推出。
