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前一阵子，中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年将提供1,000亿人民币，预计以十年兆元的规模，推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。
就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的「北京市集成电路产业发展股权投资基金」，投资北京及全国积体电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台，支持重点企业的兼并重组及进行海外收购，栽培具核心竞争力的大型业者等。
对于大陆以国家资本支持本土产业发展的企图心，以及其对整体产业所造成的影响，相信业界都印象深刻。
不管是从早期的被动元件、印刷电路版，到近期的LED、太阳能、面板等产业，由于获得大陆政府各种政策措施及相关资金的奥援，使得全球产销结构大幅改变，也让在原有市场占有一席之地的台湾厂商进退维谷！
事实上，半导体业也曾是大陆政府重点培育的领域之一，尤其从本土产业链的建立、上下游整合以及转型升级的角度，半导体都是重中之重的领域。但在各种产业环境及技术水准的限制下，大陆发展得并不是很成功。
如今重整旗鼓，卷土重来，以较过去更大幅度的资金及辅导力道投入，加上其下游终端产业已非昔日吴下阿蒙，许多资通讯产品全球市占率已高居全球前列，在上下游紧密配合下，将更有利于其上游半导体产业的发展，对台湾半导体产业将逐渐形成威胁，并将更进一步冲击到下游产业！
人无远虑、必有近忧，虽说台湾半导体产业仍有一定程度的优势，但领先幅度逐年缩小，再加上大陆政府在税负、资金及本土内需市场上的各种支持，相信很快的将对台湾半导体产业造成压力。
事实上，近年来在大陆官方支持下，其部分半导体业者，如IC设计领域，已有部分陆商对台湾业者产生威胁。
可以预见的是，在大陆政府资金挹注下，中国大陆本土IC设计业者恐将持续对我国IC设计相关业者造成竞争压力。
若大陆本土IC设计业因政策扶植而崛起，将间接带动中国大陆半导体制造与封测代工服务之市场，将可能提升台湾业者布局中国大陆市场之需求，政府对陆产业政策亦将面临一定程度的考验。
面对即将而来的挑战，除了正视大陆半导体产业崛起的威胁外，也应速谋对策，避免重蹈太阳能及面板产业的覆辙。
（作者是资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问兼所长）
