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证券时报网(www.stcn.com)03月06日讯 每一代iPhone推出前定有不少传闻流出，最新消息指出，苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20纳米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家。
据了解，新款iPhone 6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20纳米制程，可望搭载四核64位元处理器核心及四核绘图处理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7寸的蓝宝石面板，分辨率则高于目前iPhone采用的视网膜面板。
不同于过去两年iPhone 5及iPhone 5s的内建芯片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone 6内建芯片提前到2月下旬就全面展开投片动作。iPhone 5s及5c于去年9月推出，瑞穗证券分析师Abhey Lamba相信iPhone 6将提早于7月面世。他认为提早推出对苹果有好处，可确保于假期旺季时有充足货源供应。
花旗环球证券科技产业分析师陈思维表示，目前市场大致上预期苹果将于下半年推出4.7寸、甚至还有5.5寸新款IPHONE，根据花旗环球证券所进行的消费者调查显示，iPhone 6将为苹果扩展高达60%的未开发市场，因为仅31%受访者喜欢目前IPHONE尺寸。
陈思维指出，有了iPhone 6助阵，苹果智慧型手机可望重拾成长动能，今年出货成长率预估将由去年的13%成长至23%，相较于全球市场的40%下滑至28%与已开发市场的5%下滑至4%均来得优异。
分析认为，苹果一季度出货量表现不佳，造成苹果供应链个股近期大幅回调。伴随着对一季报业绩的消化，以及iPhone 6、iWatch供应链的提前备货，相关个股的业绩暴发值得期待。安洁科技(002635,股吧)(35.91, 0.05, 0.14%)(002635)来自苹果收入占比超过50%，其结构件广泛用于iPhone、iPad等多款产品；信维通信(300136,股吧)(20.280, -0.03, -0.15%)(300136)的LDS天线已通过和硕为苹果供货；金龙机电(300032,股吧)(15.850, 0.03, 0.19%)(300032)供应震动马达，有望对三洋电机的份额形成替代。
相关个股还包括，iPhone6指纹识别概念，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技(603005,股吧)(41.95, 3.15, 8.12%)外，国内华天科技(002185,股吧)(11.36,-0.09, -0.79%)子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电(002156,股吧)(7.67, 0.23,3.09%)2011年从富士通引进WLCSP封装技术；蓝宝石概念股：东晶电子(002199,股吧)(14.21, -0.67,-4.50%)、天龙光电(300029,股吧)(9.920, 0.00, 0.00%)、中环股份(002129,股吧)(16.45, -0.49, -2.89%)、晶盛机电(300316,股吧)(20.390, 0.29, 1.44%)、天通股份(600330,股吧)(11.10, -0.70, -5.93%)、三安光电(600703,股吧)(22.33, -0.29,-1.28%)、安泰科技(000969,股吧)(8.32, -0.16, -1.89%)、水晶光电(002273,股吧)(17.90, -0.49, -2.66%)等值得关注。
(证券时报网快讯中心)
