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OFweek电子工程网讯：上月底，ARM宣布与台积电合作成功试制了第一颗六核心64位ARMv8big.LITLLE双架构处理器，基于16nmFinFET工艺，集成了两个Cortex-A57、四个Cortex-A53，各有自己的二级缓存，并通过PL301AXI互连总线与外部模块相连。而今天，海外科技媒体曝光了这款处理器的图片。
外媒报道称它们在MWC现场无意间发现了这块16nmFinFET晶圆，按照介绍，其流片时间为2014年2月份。从晶圆上我们可以看到每个电路都是六核心设计，符合之前两个Cortex-A57+四个Cortex-A53组成big.LITLLE架构的说法。
但从尺寸上分析，业内人士认为这块晶圆上的处理器采用了六核心Cortex-A57架构，可A57架构功耗较高，即使做到了16nm工艺，也未必能满足移动终端的功耗控制，所以大部分言论推测，这样的设计可能是用作服务器等不考虑功耗和发热的设备上。
