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本报记者 易凌珊
在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会(Mobile World Congress, 以下简称MWC)上，来自全球各地的移动通讯领域顶尖厂商纷纷展示了最新产品与最先进技术。与往届不同的是，高通(76.11, 2.48, 3.37%)、英特尔(24.61, 0.11, 0.45%)、联发科、Marvell和博通(30.12, 0.36, 1.21%)等智能手机芯片厂商，重点展示了多款基于LTE的微处理器芯片，有意无意的将目标市场锁定为中国。不过，令人失望的是，大会上来自中国的厂商并未发挥地域优势，拿出足够吸引眼球的终端芯片产品，风头远在国外芯片厂商之下。面对发展困局，国内芯片厂商需要提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远演进版本。
芯片商齐聚通讯领域盛会
作为全球移动行业最受瞩目的盛会，历年的MWC都汇聚了众多顶尖移动终端产品、网络技术、操作系统和应用软件等。在本届MWC上，包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商首次展示了多款基于LTE技术的新微型芯片产品，引起了业界的强烈关注，风头盖过了终端厂商，悄然的从幕后走向台前。
其中，来自中国台湾的SoC厂商联发科，发布了全新的移动处理器解决方案64位MT6732和五合一连接芯片MT6630。MT6732主力市场是针对“超级中端市场”，定义在79-399美元的中低端手机和平板电脑市场，并且支持数据传输速率为150Mbps的LTE(长期演进)连接和包括HSPA+、TD-SCDMA、EDGE在内的多种网络制式，在我国迈入4G网络时代，其将成为中国以及其他新兴市场的中低端智能手机的理想芯片产品。
此外，全球最大的硬件芯片厂商高通展示了两款64位芯片，其中一款为八核芯片的骁龙615，另一款则为四核的610。作为集成高通第三代LTE调制解调器，两款芯片均支持Category 4数据速率，满足包括LTE-Broadcast和LTE双卡双通等要求。与联发科相似，这两款芯片除了LTE外，还集成关键的3G技术，包含HSPA+、CDMA、TD-SCDMA等。
而此次展会上，中国芯片厂商展讯同Mozilla间的合作也格外引入关注，双方携手推出Firefox OS整体解决方案，并发布了一款售价仅为25美元(约合人民币151元)的超低价手机。该款手机采用展讯入门级别智能手机SC6821芯片组，该芯片组采用Cortex-A5架构，提供WCDMA制式、EDGE制式网络的支持，具备Wi-Fi、蓝牙、摄像头、FM收音机等功能，其整体解决方案还包括3.5英寸HVGA分辨率显示屏幕。遗憾的是由于缺乏4G制式网络功能，这款智能手机产品将更多面对诸如印度等发展中国家市场。
全球芯片商争抢中国市场
随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，4G商用推广工作正有序进行，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。截至今年1月底，全球共推出300多款TD-LTE终端，其中包括60多款智能手机；已有28个TD-LTE商用网络在亚洲。而在我国根据目前各企业的计划，2014年中国TD-LTE终端总销量将超过1亿部。
业界预计今年LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟的LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识。而本届展会吸引了99家中国企业参展，因此成为全球移动芯片制造商提供了一个展示各自最好产品的绝佳绩会。
作为全球芯片厂商领导者的高通甚至专为MWC大会开发了一款中文版的智能手机应用，并在展位现场张贴了带有中文翻译的标识。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)更是明确表示：“我们将展示很多旨在吸引中国企业的产品和关于LTE技术的产品。高通意识到了LTE技术以及新兴市场消费者向智能手机产品迁移所蕴藏的庞大机遇。”
由于拥有早期技术优势，高通在近四年里一直都是智能手机LTE芯片市场的最主要生产商，此次中国移动在MWC上发布 8款LTE终端，大部分就是采用高通芯片组。
不过，业界认为，随着中国移动运营商4G进程的不断推进，将为其他芯片制造商提供将高通赶下神坛的绝佳机会，因此，众芯片厂商均施展“浑身解数”力求争得更多的市场份额。
突破困局任重道远
在这股浪潮中，踌躇满志的国内芯片厂商自然也是全速发力。但在前不久的中国移动TD-LTE终端招标结果来看，20多款机型中，高通芯片和 Marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国内芯片厂商只有“可怜”的两成，现状令人担忧。
因为缺乏核心技术，国内芯片厂商的利润出奇的微薄，再加上经营上的分散，又使得研发投入和技术积累几乎成为不可能完成的任务，于是只能陷入恶性循环。国内芯片厂商只能在产业链的低利润环节原地打转，同一环节的企业陷入恶性竞争成为常态。当海外市场增长放缓，内部人力成本飙升，国内芯片厂商的日子正变得越来越难过。
中国移动通信技术从3G向4G演进，提供了绝佳的发展机会。但就目前的形势看，融合多模多频已成为芯片厂商的必备“通行证”。支持多模多频，需要在2G、3G、LTE的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。
中移动(47.9, 0.13, 0.27%)多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。
要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。相信下一个中国创造一定会越走越远。
