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高通（Qualcomm）于 MWC 世界通讯展期间宣布旗下骁龙 600 系列处理器将新增整合 LTE 与 64 位元的 615 八核及 610 四核晶片组，两款晶片组均整合高通第三代 LTE 数据机，支援 Category 4 资料传输速率，能满足 LTE-Broadcast 与 LTE 双卡双通（Dual SIM Dual Active, DSDA）等需求，并且配备 Adreno 405 绘图处理器（GPU），拥有卓越的绘图处理效能，以及最新的行动绘图应用程式介面，如 DirectX 11.2、Open GL ES3.0 等，并支援硬体加速几何着色与硬体曲面细分技术（hardware tessellation）、Full Profile Open CL，能实现通用绘图处理器（GPGPU）运算、影片与影像处理功能。萤幕最高甚至支援 QHD（2,560 x 1,600pixels）显示以及 Miracast 无线串流多媒体内容、H.265 硬体解码器。此外，亦具备高通 VIVE 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 等功能，可提供高效传输无线内容。骁龙 615 与 610 处理器预计 2014 年第三季开始送样，首款装端装置将于第四季推出，对应该晶片组的 QRD 版本同样将在第四季上市。
骁龙 615 与 610 晶片组除搭配高通 RF360 前端解决方案外，亦支援 OEM 厂商推出涵盖全球所有主要频段与模式的单一 5 模全球 LTE SKU，可进一步满足竞争激烈的手机市场的需求。除支援 LTE 外，此两款晶片组亦将整合关键 3G 技术，包括 HSPA+（速度最高可达 42Mbps）、CDMA 与 TD-SCDMA。连同高通先期推出的 410 晶片组，高通 64 位元 LTE 解决方案产品组计有骁龙 615、610、 410 晶片组三种，上述三款晶片组同时支援 ARMv8 架构能与现有的 32 位元软体相容，接脚相容支援相同的高通电源管理、音频、Wi-Fi、蓝牙、射频和 RF360 解决方案，还支援可扩充但一致的硬体设计。高通方面指出，骁龙 615、610 及 410 晶片组的推出，有助于 OEM 厂商开发成本降低，加速产品上市。
