主流手机CPU大比拼：小米3魅族MX 究竟谁更强悍？-科技频道-金鱼财经网

OFweek电子工程网讯：移动领域市场遍地开花，在刚结束的MWC 2014展上新品手机更是层出不穷。有句成语说得好“朴实无华、表里如一”，消费者不单单看上的是你手机的外表、强悍的配置，更为重要的是一颗“纯洁的内芯”。“芯”随所动，相由“芯”生。

说到“芯”的话，在本次MWC 2014展上，抛去手机的话，那移动端处理器的演出可谓精彩。在苹果64位处理器的带领下，高通方面也不甘示弱推出了旗下首款64位芯片高通骁龙610和615。更为值得一提的是，高通此次发布的两款芯片中，骁龙615还拥有八核CPU，而且在性能方面远远胜于联发科在去年11月份发布的首款真八核处理器。说到八核，那就不得不提及下三星。

作为八核概念的开创者，三星曾在此前推出了一款双四核处理器，即四个Cortex-A15核心+四个Cortex-A7核心。最早三星曾称其为八核处理器，不过后来三星也出面澄清，称其为双四核。但是，今年三星方面可谓卷土重来，在前日推出了全新真八核处理器Exynos 5422，八个核心同时工作的性能也相当不容小觑。可是，何时能批量生产仍还需等待。

自从Andriod的强势崛起之后，手机端的“核”战就一直在延续，只不过随着人们对系统优化方面的更加关注，处理器的比拼也逐渐弱化，但是硝烟未曾散去，“高通，NVIDIA ，联发科，三星”等处理器厂商的比拼仍在继续，面对市场的鱼龙混杂，你或许难以选择。那么，笔者今天就为您介绍拥有强悍“芯脏”的智能手机。

小米3

小米3依旧延续了小米公司产品“为发烧而生”的理念，便宜的售价和强悍的配置依旧非常给力。机身外观跟前几代有明显的改变，8.1mm的机身厚度，铝镁合金架构的一体式机身，5英寸1080p超敏感触控屏幕。另外，小米3还搭载了最新的小米云服务，更加全面的个人数据存储再也不用担心数据丢失。小米3正面图片
与前代作品不同，小米3少了过去那种圆润，机身造型乍看起来与诺基亚的Lumia系列颇为相似，四周棱角分明，上下面板宽度也很大。其正面配备了一块5.0英寸IPS触控屏，分辨率达到了1080p(1920×1080像素)级别，显示效果清晰细腻。同时，背部内置了一枚1300万像素摄像头，拍照效果令人满意。小米3背面图片

硬件配置方面一直都是小米的强项，此次小米3更是再创高峰。这款手机(移动版)内部搭载了一颗主频为1.8GHz的英伟达Tegra 4四核处理器，辅以2GB RAM，整体性能不输于其他品牌的旗舰产品。系统方面，它依旧采用了MIUI V5版本，体验十分流畅。

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