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研调机构TrendForce日前调查，去年下半年全球高阶手机出货比重下滑至38%，中低价位手机出货比重维持5成水位，俨然成为市场主力。在“低价高规”趋势下，晶圆代工龙头台积电（2330）与芯片大厂联发科（2454 ）将成为产业“双箭头”。
TrendForce资料显示，去年第4季全球智能型手机出货季成长6.5%，达到2亿6500万支，年增率逾3成；尽管高价位手机受到苹果（Apple）新机带动，出货比重从第3季的35%小幅提升至37%，但售价位于450至150美元的中低价位手机，仍是市场主流，出货比重维持在5成左右。
台积电共同执行长魏哲家上月透露，目前28纳米的低价版本制程（即HPE制程）在中国大陆市场相当受欢迎。法人认为，这也代表现阶段消费性终端产品依旧是“低价高规”的天下。
魏哲家指出，台积电28纳米HKMG制程分为HPM与HPC，其中HPM制程已取得约60个客户的送样（tape-out），该制程相较于对手的LP制程，在耗电相同下，产品速度可提升3成以上。
再者，台积电为满足中低价智能手机客户需求，再推出28纳米HPC低价版本，魏哲家认为，未来2年内该制程需求将非常强劲，也透露HPC制程目前在大陆出货量相当多。
另值得注意的是，联发科（2454）与高通为分食4G LTE市场，联发科日前宣布推出64位元LTE智能手机单芯片“MT6732”，预计于第3季送样，终端产品可望年底推出。
高通则祭出第一款64位元8核心芯片组“骁龙（Snapdragon）615”，同样于第3季送样，年底推出终端产品，显示出今年双方将积极抢攻8核心与64位元市场，战火将愈演愈烈。
