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【陈俐妏台北报导】全球行动通讯大会（MWC）已落幕，外资看好半导体及零组件族群都有亮点，美林证券看好，上游半导体下半年至明年可维持成长动力，但手机硬体厂竞争加剧；巴克莱证券指出，产品趋势已从单纯的硬体转进核心网路和软体应用，但在中阶机款成长带动下，零组件厂可望受惠。
巴克莱资本证券指出，MWC展中大厂的新机，硬体规格在主流机款和中阶款的差距已缩小，平板手机更已趋向商品化。
在高阶旗舰款多采用指纹辨识，考量产品优化、成本效益，智慧手机品牌厂会选择零组件效能升级，今年高阶光学镜头、金属机壳的需求将大举提升，看好大立光（3008）及可成（2474）。
外资挺大立光可成
巴克莱科技产业分析师盖欣山说，宏达电Desire 816锁定中国市场，黑莓的Z3则瞄准印尼市场，宏达电在今年中阶机款策略转进，库存管理、零售通路改善后，有望在中国市场缴出获利成绩。
至于今年众家厂商抢进的穿戴式装置，巴克莱证券团队分析，穿戴式装置市场还是相当分散，要等待苹果iWatch在今明年推出后，台厂才有望受惠。
美林证券看好上游半导体下半年至明年具备成长驱动力，但手机硬体厂商竞争加剧，亚洲相关个股首选联想、联发科（2454）、TCL、中兴及台积电（2330）。
美林认为，虽然各家晶片大厂高通、联发科、英特尔、Marvell竞相宣布64位元产品，但美林证券调查显示，Google新款作业系统能见度有限，多数厂商也不预期在年底会看到搭载64位元处理器、Android系统的智慧手机，这对苹果有优势，另一方面，64位元延迟，将提供明年更大需求的换机潮，也对台积电、联发科后市发展正向。
