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电子束检测设备大厂汉微科25日举行法说会，总经理招允佳释出2014年营运正向展望，认为在半导体大厂持续发展线距微缩及发展3D NAND、FinFET等新技术的过程中，除了晶圆缺陷检测精度更微细之外，同时也面临其他前所未有的挑战，例如光学散射校正(Optical proximity correction；OPC)、overlay、缺陷量测(metrology)等，这些都将成为电子束检测设备新的应用领域，并带动汉微科2014年业绩续写新高纪录，营收可望年增25~30%。
招允佳表示，有别于过去「遇到问题才想办法」的习惯，半导体大厂发展先进制程，已将电子束检测机台视为资本支出计划的一部分，可以说只要往先进制程投资的半导体厂均会采用电子束检测设备，也带动汉微科2013年第4季的接单量达到历史新高，目前订单能见度直达6个月，南科厂房产能也持续吃紧。
汉微科新产品eScan 500系列为1x奈米制程重要的晶圆缺陷检测机台，受到客户强劲需求，可望在2014年上半开始展现营收效益，市场估计，汉微科首季为传统淡季，但第2季营收将一举季增50%、再写营收单季新高，下半年更进入业绩旺季，可望逐季创高。
此外，招允佳表示，客户不仅用电子束检测设备作晶圆缺陷检测、控制良率，更用于解决制程微缩过程中产生的其他挑战，这些挑战是过去未曾发生的，例如OPC、overlay，是制程中相当基础的问题，而光学检测(optical)在线距不断微缩之下已难以解决客户需求，汉微科已和多家半导体厂客户合作，用电子束检测设备进行量测、电性检测等。
此外，在记忆体的3D NAND以及16奈米FinFET等新技术上，电子束检测也有其长处，这些新的应用将带来电子束检测设备正向成长动能；他估计，2013年全球电子束检测设备市场产值约达2亿美元，但加上新的应用出现，2014年可望成长至2.7亿~3亿美元，年增近50%之多。
展望2014年，招允佳表示，美国市场的成长将更强劲，而产业普遍对于2014年半导体设备看法乐观，预期2014年成长将优于2013年，汉微科在电子束检测设备市场仍维持85%以上的市占率，持续维持领先地位，且晶圆制程微缩趋势将持续下去，市场估计，汉微科2014年营收仍可望有25~30%的成长空间，再写历史新高纪录。
以2013年出货地区区分，汉微科营收最大来源为美国市场占37%，较2012年的30%显著成长；台湾占35%，比2012年成长1个百分点；日本占11%，南韩占3%，大陆占11%，其他则占3%。
