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OFweek电子工程网讯：联发科（2454）去年跃居全球第三大IC设计厂，公司乘胜追击，今年预计扩大员工规模超过两成，员工总数将首度突破1万人，积极投入研发，目标挑战全球第二大IC设计厂。
联发科受惠于此次于世界通讯大会（MWC）推出64位元新产品激励，股价走强，昨（26）日盘中一度触及449元，改写近三年新高，终场收在平盘445.5元。
目前全球IC设计产业，以联发科在手机芯片的主要对手高通维持龙头地位，网通芯片厂博通居次，联发科位居第三。
联发科代理发言人陈恒珍表示，为追赶国外竞争大厂，联发科今年将大幅度扩编人力，将采海内外并行方式召募人才，进期内部已上调招募规模至2，000人，为成立16年来的最大规模。
2月1日起，原F-晨星手机部门约800多位员工已并入联发科，F-晨星电视芯片和机上盒约2，000多名员工则留在台湾晨星同样隶属于联发科集团，因此目前联发科全球员工约达9，500位，预计至今年底，联发科全球员工人数将一举突破万人，达1万1，500名。
陈恒真分析，IC设计产业“大者恒大”的趋势已经成形，联发科近几年扩大投资，强化竞争实力。联发科去年成功突破“高通防线”，打入索尼、LG等国际品牌厂供应链。
为了进一步扩充在欧、美市场的市占率，今年征才计划当中除了国内研发人员外，也会着重在欧、美市当地的研发、营销人员，预计今年单是美国地区员工扩编规模将达四成。
