




2月底的巴塞罗那,冬天的味道还剩下一点点,春天的温润微寒的空气中在开始浮现。就在这样的日子里,一年一度的MWC(移动通信世界大会)2014隆重开幕,移动智能设备的又一个春天也开始到来。和往年相似,今年的MWC上,智能手机、平板电脑的新品层出不穷,让人目不暇接。但有所不同的是,此次大会上,“炫技”的厂商大大减少,实实在在的创新则取而代之;和过往厂商比拼硬件配置的堆砌、软件功能的扩张的情况有所不同,今年“做减法”在MWC上颇为盛行,也正因为这份务实,本次的MWC平添了不少亮点。
三星:GALAXY S5完美进化
作为MWC 2014上最受瞩目的智能手机新品,三星GALAXY S5的发布可谓万众瞩目。离发布会正式开始前两个多小时,现场排队的媒体、合作伙伴就多达数百人。这份苦苦的等待最终没有白费,作为三星智能手机产品线中最畅销的产品系列,GALAXY S5的最终亮相赢得了满堂喝彩。和过往的三星新品发布往往以领先业界的硬件配置为主打有所不同,此番发布的S5虽然硬件水平仍然是一流,但并非最抢眼的部分,相反是指纹识别、心率监测、三防功能等“微创新”更加让人耳目一新,值得我们好好介绍一番。
“随着GALAXY S5的问世,三星将回归最基本的理念,即"为消费者创造更多价值"。”这是三星电子IT&移动通信业务部总裁申宗钧在S5发布会上的开场白之一。而事实上,S5也的确做到了这种“化繁为简”,在外观方面,S5相对于S4变化不大,同样的圆角直板设计,S5的屏幕尺寸只不过从S4的4.99英寸提升到了5.1英寸,便携性和握持手感依旧出色。与此同时,S5的屏幕分辨率依然保持了1080P的Full HD水平,并未提升到传说中的2K分辨率。
外观方面,S5的机身背面采用的类皮革材质和星空凹点设计的背壳虽然和Note 3比较相似,但是时尚感更胜一筹,炫酷黑、荧光白、电光蓝、黄铜金四种不同的时尚配色更是为用户提供丰富的个性化选择。不仅如此,三星还为S5准备了丰富的皮套、背壳、无线充电盘等扩展配件,就产业链完善度来说做得相当不错。
具体到硬件方面,三星此次在发布会上并未对细节做更多的披露,但据记者在会后现场体验时发现其体验机型采用的高通2.5GHz四核处理器推测其应该使用的是骁龙800系列的处理器产品,这样一来,S5就能够提供全制式的4G网络支持,并且根据三星披露的消息,S5还加入了802.11AC的极速WiFi网络支持且提供了2X2 MIMO的天线设计,在无线接入能力上得到了进一步提升。
然而S5最吸引人的还不是上面这些,新加入的指纹识别功能和心率测试功能获得了不少关注度。根据记者现场体验的情况来看,S5的指纹识别无论是准确率还是速度都相当的理想,实用性上与苹果iPhone 5s达到了相同的水平;至于心率监测,则是个显得实用又好玩的功能。事实上,S5有关健康追踪的功能并不限于此,它还具备计步器、热量和运动数据记录器等实用功能。
设想方面,S5配备1600万像素的摄像头、0.3秒的全球最快的自动对焦速度和先进的高动态光照渲染(HDR)功能,这些都是手机摄像爱好者们的最爱,而特别增强的先拍照后对焦、以及选择性对焦功能也是方便用户的设计。值得一提的是,在S5上,三星全面引入了三防功能,高达IP67的防水防尘能力让S5能够应付多种天气和使用环境。
HTC:新渴望8系重新出发
和三星继续“高大上”的做法有所不同,在本次MWC大会上,HTC首次明确未来将中端市场作为市场重心之一,并发布了其2014年度首款中端新品—HTC Desire 816(新渴望8系)。HTC“新渴望8系”采用5.5英寸Super LCD2高清大屏,支持 720P 高清摄像,搭载高通MSM8228 1.6GHz 四核处理器,内存组合为1.5GB RAM+8GB存储空间(可扩展),运行Android 4.4系统和Sense 5.5 UI,支持双卡双待以及联通42M高速移动宽带网络,Micro SD卡扩展,最大支持64GB,拥有BoomSound超HIFI级双前置立体扬声器,随身环绕音响,电池容量为2600mAh。
该机在摄像方面同样独具亮点,摄像头组合为前置500万像素和后置1300万像素摄像头,支持BSI背照式传感器,除了可轻松拍出高品质照片外,其内置的美颜功能,能够为用户提供更好的自拍效果。此外,该机还支持梦幻影音剪辑、动态连拍、边录边拍等摄像功能。
外观上,HTC新渴望8系采用了超薄机身以及时尚精致外观设计,7.99mm纤薄机身掌握感优雅至极,该机体积为156.6×78.74×7.99mm,重量为165g。联通版机型配备有白、黑、橙三种机身颜色可供用户选择。可以说,HTC新渴望8系以其超大屏幕和缤纷的机身颜色重新定义了HTC中端手机的形象,其各方面特性都将超越之前的机型,被广大媒体喻之为“iPhone 5c杀手”。
华为:7英寸平板手机登场
在本次MWC 2014年上,华为一口气发布了多款4G智能终端,其中包括7寸跨界平板手机华为MediaPad X1、 8寸时尚平板华为MediaPad M1、首款融合蓝牙和追踪功能的可穿戴设备TalkBand、华为Ascend G6,以及下行速度可达300 Mbps的全球最快移动热点华为E5786等。
这一系列新品种,华为MediaPad X1无疑最为抢眼。这款机型支持全球领先的LTE Cat 4技术,可带来150Mbps的最大下行速度,即意味着1分钟下载1GB高清电影。它拥有极致紧凑金属机身,厚度仅为7.18mm,重约239g,左右边框缩至2.99mm,5000mAh大容量电池可连续播放视频达25小时以上,是最轻、最薄、最窄边框、最快、最长待机的平板手机。
除此之外,主打轻薄时尚的华为 Ascend G6 4G也同时亮相。Ascend G6 4G的设计风格延续了华为Ascend P6的时尚语言,同时又有所变革。使用了晶莹剔透的4.5英寸qHD LCD显示屏,机身厚度为7.85mm,整机重量仅115克,提供多种颜色搭配,极具视觉美感。Ascend G6 4G拍照功能极为强大,其中最独特是留声照片,不仅可以看更可以听,同时还可通过Facebook、微博等社交网络与朋友即时分享,让用户以用心底的声音来记录美好时光。
中兴:Grand Memo II LTE正式发布
中兴在巴塞罗那世界移动通信大会正式发布超薄高性能的多模6英寸的LTE手机—中兴Grand Memo II LTE。该手机采用一块6英寸IPS大屏,屏占比高达到80%,拥有178度广视角,方便用户从多个角度观看高清图像和视频。尤为称道的是,该手机还内置了中兴手机全新的MiFavor 2.3版本UI,多彩美观的新ICON和独特的界面给用户带来全新感受,同时Grand Memo II lte的7.2mm超薄机身,同时中兴Grand Memo II LTE还采用了最新的节能解决方案,可以降低30%的电力消耗,通过3200mAh的超大电池,可支持连续16小时的高清视频播放、72小时的音乐播放。
值得一提的是,此次发布的Grand Memo II LTE是一款支持TDD-LTE/FDD-LTE/ WCDMA/GSM的4模13频LTE手机,从2G到3G再到4G网络全覆盖,保证任何通讯环境下的高效沟通联系;双频段WIFI功能则能给用户带来更为畅快的网速体验;1300万+500万的前后双摄像头外加丰富的智能拍照功能,用户不仅可以快速获取并轻松分享高质量的图片,而且还可以优化视频通话的质量。
酷派:千元4G手机集体亮相
2014年的中国手机市场,4G注定是年度热词。因此,在MWC 2014上,酷派一口气联合Marvell、高通等芯片厂商推出的多款4G手机,展示了其全面抢占4G市场的雄心。值得注意的是,酷派的一众4G智能手机均定为在千元级,对于入门级市场具有更大的吸引力。
这一系列芯片中,酷派8730L是中国国内首款千元级4G手机,拥有5英寸720P屏幕和800万像素AF摄像头,搭载Android4.3智能操作系统和高通骁龙MSM8926四核1.2GHz处理器与1GBRAM内存,配置领先,功能强大。更为重要的是酷派8730L支持多模单卡双待双通技术并支持五模十三频技术,完美支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM制式网络,通吃所有主流商用网络。
酷派在MWC上还展示出了酷派7620L,这是一款支持FDD-LTE、WCDMA、GSM网络的4G手机,同时是首款千元双卡双待双通4G手机。此外,酷派还低调展示了一款4G手机—酷派8725,也将是全球首款千元五模十核单卡双待手机,让人惊喜的是,8725配置了4000mAh的电池,因此续航能力值得期待。
金立:LIFE S5.5重新定义时尚
在MWC大会进行期间,国产手机缠上金立ELIFE S系列首款旗舰机S5.5也正式发布,该款机型的机身厚度仅达5.55mm,堪称全球最薄。
据介绍,金立在整款手机结构上最大化的利用了康宁第三代大猩猩玻璃,并且将金属与玻璃的面积提升到整机98%的水平,创下了业界的新纪录。为了实现这一目标,金立在每一个配件上都追求极致。前盖选择了0.55mm的全球最薄的TP盖板,后盖选择了0.4mm的全球最薄的玻璃盖板。屏幕则选择了1920×1080分辨率的5吋AMOLED,厚度仅为1mm,并具有户外可视、室内护眼、轻薄便捷、节能省电、宽温操作等优势;同时,ELIFE S5.5的PCB选择了超薄一体化元器件,仅为0.6mm;而2300mAh的大容量电池,
即使达到了极限轻薄,ELIFE S5.5的功能依旧强大,其与美国OV公司合作,为ELIFE S5.5配置了500W像素的全球首款95度广角前置摄像头OV5648,比88度更惊艳的前摄角度,可以捕捉到更宽的画幅,不仅能满足全身自拍,还会更显瘦,击中自拍爱好者的心理。此外,ELIFE S5.5采用了真八核处理器,拥有16G ROM+2G RAM内存,并搭载了基于安卓系统深度优化的操作系统Amigo2.0版本。