全球最薄进军海外 ELIFE S5.5亮相MWC-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-19 03:42:49] 来源：编辑：wangjia 点击量：

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导读： 【IT168 资讯】金立在2月19日发布了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，这台手机厚度只有5.55mm，在近日金立把这款超薄手机带到了巴塞罗那的MWC2014上，向世界展示这款全球最薄的手机

【IT168 资讯】金立在2月19日发布了全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，这台手机厚度只有5.55mm，在近日金立把这款超薄手机带到了巴塞罗那的MWC2014上，向世界展示这款全球最薄的手机，开拓海外市场。

金立 Elife S5.5 移动联通双3G手机(星夜黑)TD-SCDMA/WCDMA/GSM非合约

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