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据SEMI预测，2013年全球再生矽晶圆市场产值达4.6亿美元，2015年将达4.93亿美元。2013年，再生晶圆的销售额及产量均成长14%，其中300mm晶圆占市场销售额的72%，占2013年实际再生晶圆的48%。
尽管去年产量强劲成长，再生晶圆业者却面临若干问题，包括：如何维持目前的供需平衡、取得初试晶圆、先进再生产能的资金，包括在价格低迷的状况下取得 450mm 产能的资金。在数量成长方面，过去6年来，以百万平方寸（MSI）计量的晶圆出货量，趋势与半导体出货量相似，再生晶圆的数量也与两者相近。然而，2013年的成长趋势却出现分歧；半导体出货增加5%，初生矽（virgin silicon）出货增加不到1%，再生晶圆出货量却增加了20%。
造成分歧的一部分原因在于元件微缩和更严格的存货控制。不过，几家再生晶圆供应商指出，他们的许多客户都设法减少初试晶圆的数量，包括增加回收测试用晶圆，或是减少启用生产线。2013年再生晶圆的成长可谓相当反常，产量年成长率可望回复至与初生矽相近的水平。
根据SEMI的报告，日本因具备晶圆厂和著名再生厂的优势，因此仍然是再生晶圆最大的市场，不过在晶圆代工厂和300mm制程优势的趋动下，台湾市场2013年的营收超越了日本。再生矽晶圆市场的成长，与初制晶圆（wafer start）及晶圆代工厂利用率密切相关；半导体今年和明年预期可有正成长，因此，只要持续维持供需平衡，再生矽晶圆市场也可望达到相近的成长率。
SEMI最新发表的资料「再生矽晶圆预测分析报告」，涵盖全球7大区，并针对再生晶圆及其半导体应用面进行市场预测，其中包括半导体设备与IC制造市场，而区域性的再生晶圆价格和产能部分也在此份报告中有相关分析。
