AD
蓝牙晶片创杰(5261-TW)预计2/26在中国深圳举行新产品发表会，将由总经理林京元亲自展示创杰最新蓝牙4.1双模KleanWire IS2000系列产品，创杰指出， KleanWire将主打高阶应用且性价比高的产品，可协助开发商进行创新开发，技术平台除可支援蓝芽4.1耳机、头戴式耳机与喇叭外，也可进一步开发智能硬体，如健康、医疗相关穿戴装置产品。
林京元表示，KleanWire将主打高阶应用且性价比高，可协助开发商进行各种创新开发，未来公司将持续推出低耗能、高整合度的世界级蓝牙解决方案，目标成为全球蓝牙晶片领导大厂。
此次创杰推出之KleanWire技术平台採用55奈米製程，包括IS2010、IS2015、IS2020/IS2023、IS2025等多款具成本效益且功能丰富的系统整合晶片(SOCs)，不只可支援蓝牙4.1耳机、头戴式耳机与喇叭，更能进一步开发出所有作业系统应用程式的智能硬件(App-Enabled Accessory，或Appcessories)，如健康、医疗相关等穿戴式装置，扩大蓝牙的潜在应用。
创杰表示，蓝牙通讯是短距无线通讯的传输标准，过去蓝牙晶片市场的成长动能主要来自搭载率的增加，如智慧型手机、平板电脑与笔电等，现在正逐渐向周边电子装置延伸，如蓝牙喇叭、蓝牙耳机、蓝牙键盘等。
根据市场研究机构 MarketsandMarkets的预测，全球无线音讯产品至2018年的市场规模将达137.5亿美元，2013至2018年的年複合成长率为24.02%，市场将持续成长，而同时随著云端架构成熟，更多蓝牙应用正逐步成形，预期将是新一波推升市场成长的主要引擎，尤其是与消费者生活相关的穿戴式装置。
创杰引用ABI Research的预测数字，预期2018年穿戴式运动及健康感应器出货量可达1.5亿台，2012年至2018年的年複合成长率高达42%，潜在商机不容小觑。
创杰指出，KleanWire的量产上市，将加速蓝牙延伸至无线个人网路(PAN)应用的无限可能，下一步公司将与合作伙伴朝结合感测器与微处理器技术迈进，整合成为新无线通讯解决方案平台，达更多元化应用。
