德州仪器联发科今日在2014世界移动通信大会(MWC) 上推出了64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732。联发科技MT6732 单芯片整合并优化ARM 64位四核Cortex-A53处理器。联发科技MT6732解决方案及其参考设计将于第三季初开始送样。终端产品预计将于今年底问世。
高清DLP微型投影芯片 厚度仅0.3英寸
德州仪器(TI)推出新款高清DLP微型投影芯片,厚度与铅笔尖类似仅有0.3英寸。三星Galaxy智能机多次起火,原因在于内部的微型投影器件。现在德州仪器已开发出新款高清“Titt an roll”DLP微型投影芯片,其厚度已减少至0.3英寸同铅笔尖类似。
2013年智能机处理器市场达180亿美元:涨41%
2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿StrategyAnalytics的预测报告指出,高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市场的领先优势,苹果以16%的份额列第二位,联发科位居第三,其市场份额为10%。
集成电路新一轮扶持政策或两会后出台
证券时报记者获悉,我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。
2013年第四季NAND品牌供应商营收下滑4.5%在 NAND Flash业者原先对于 2013年第四季终端装置出货过于乐观,导致产出成长高于后续实际需求而让市况呈现供过于求,以及SK海力士(Hynix)火灾影响 NAND 产能调配等因素下, 2013年第四季 NAND Flash 品牌供应商营收较第三季下滑4.5%,来到61亿6,800万美元。