证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 据证券时报记者获悉,我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将于“两会”前后出台。
继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。
业内人士表示,希望此次新政策能成就我国集成电路产业的“黄金十年”。
经过十余年发展,我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域,销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海、江苏、深圳四个地区,位于三大产业集群区域的核心。
三大集成电路产业集群区域在产业链条上各有侧重,相互补充。据介绍,环渤海的京津地区,高校众多,前端研发实力腔长三角的上海、无锡、苏州等地外资企业多,投资金额大,制造业和封测业产值占全国半数以上;而深圳侧重应用和创新,深圳民营企业数量庞大,下游整机企业和产业衔接紧密,整机企业中还有不少自己成立芯片设计部门的。
集成电路产业中,三个产业链条哪一个将因新政策受益最大业内分析师表示,本轮政策或向集成电路设计业和制造业倾斜,而集成电路装备也将是扶持重点。
除了有政策的巨大利好,东方证券的研报认为,工程师红利将成为大陆发展最重要的比较优势,而集成电路产业的成本结构充分受益于该比较优势;同时移动终端带来了全球产业链的重新配置和ARM的IP授权模式,降低了终端芯片设计的市场和技术门槛;中国的TD标准已经帮助一批厂商提升了技术实力。
根据赛迪智库的2014展望报告,2014年集成电路产业销售额预计增速将超过18%,产业规模超过2500亿元,其中集成电路设计增速将超过30%,子产业规模进一步提升至810亿元,全行业占比提升至32%左右。
A股市场中集成电路概念股包括国民技术(300077,股吧)(34.030, 0.19, 0.56%)、大唐电信(600198,股吧)(20.26,0.00, 0.00%)、同方国芯(002049,股吧)(50.44, -0.71, -1.39%)、北京君正(300223,股吧)(38.910, 0.51, 1.33%)、上海贝岭(600171,股吧)(10.36, -0.26, -2.45%)、中颖电子(300327,股吧)(20.750, 0.43, 2.12%)、士兰微(600460,股吧)(7.93, 0.17, 2.19%)等,投资者可多关注。
国民技术(300077)公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。
大唐电信(600198)旗下拥有大唐微电子和联芯科技,集成电路收入占比约30%;
同方国芯(002049)公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正(300223)公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
上海贝岭(600171 )转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。
中颖电子(300327)公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。
士兰微(600460)中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 国民技术:市场化机制逐步理顺,金融IC卡、TD卡、TD射频芯片、移动支付成看点国民技术 300077 电子行业
研究机构:银河证券分析师:王莉 撰写日期:2014-02-17
国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括:安全类产品,含U-key、社报、金融IC卡芯片等;通讯类产品,含TD-LTE射频芯片及终端产品、PA等;以及移动支付类产品。
中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后,原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决,此外,市场化机制开始理顺,未来发展将更加灵活顺畅。
随着金融安全日益提上日程及央行[微博]推行力度的不断加大,金融IC卡已进入爆发期;而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功,金融IC卡芯片国产化将是大趋势,预计要求强制采用银联标准(即金融IC卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015年。
国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦[微博]微电子和国民技术等6-7家,由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大,因此,真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多,目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。
国民技术在金融IC卡芯片领域进行了大量的研发投入,公司在芯片技术实力、EMVco及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC卡芯片已通过EMVco认证及银联标准认证,基本具备国内上市的资质,目前公司正与下游卡片厂商如东信和平(002017,股吧)(19.56, -0.19, -0.96%)、金邦达、天喻信息(300205,股吧)(31.520, -0.34, -1.07%)等展开合作送检,同时也在国内多家银行启动测试工作,为未来的规模化商用打下基础,预计未来公司将是国产金融IC卡芯片重要参与方之一。
此外,公司在TD-LED射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累,预计未来这些产品均将成为新生增长点。
就老产品U-key来说,由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场,竞争日益激烈,我们预计公司的U-key产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑,由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄,预计这部分利润基本可以维持,加上前述新品放连未来增长可期。
经测算,我们预计2013-2015年,公司实现营收4.34、6.89、9.58亿元,对应的净利润分别是468万、1.08亿、2.42亿元,EPS是0.02、0.40、0.89元,对应2014、2015年的估值是72、32,考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高,同时公司经营拐点开始出现,短期估值较高属于可接受范畴,给予推荐评级。
股价表现的催化剂:金融IC卡放量;国家芯片扶持政府推出及深化;移动支付爆发;外延式并购。
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 大唐电信:跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦,进军全球汽车电子芯片产业链大唐电信 600198 通信及通信设备
研究机构:华创证券分析师:马军 撰写日期:2014-02-17
事项
近期,我们对公司进行实地调研。
主要观点
1.汽车智能化大势所趋,汽车电子芯片将是产业链受益弹性最大板块。
智能化科技进步,正逐步改变人们的生活,也给汽车领域带来高度智能化与自动化的发展趋势。未来汽车电子需求旺盛,汽车电子市场正在成为芯片行业新的增长推动力。
汽车电子产业链可分为上中下游,其中上游为电子芯片制造商,中游为电子系统拈集成商,下游为汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中,芯片制造商由于其高门槛,高技术,享有整个产业最高的毛利率水平。目前全球汽车电子的收入规模约占产业链的收入约25%的水平。
2.高技术和高资金门槛致使全球汽车电子芯片呈现寡头垄断局面。
与手机芯片等数码设备相比,车用电子芯片要求更加严苛:高技术门槛,长周期及高额研发费用形成了较高的准入门槛,致使国内汽车电子芯片领域基本空白。据统计,2013年全球汽车电子芯片市场规模达到205亿美元。其中,英飞凌Infineon、飞思卡尔、意法半导体ST和恩智浦NXP四家市场份额合计过半。
3.恩智浦:汽车电子信息娱乐芯片领域行业领导者恩智浦2013年整体收入规模12.93亿美金,净利润3.48亿美金,净利率达到26.9%,对应市值138.44亿美金,估值约40倍,在汽车电子发展最快的车载娱乐领域,恩智浦半导体(NXP)多年稳居第一。恩智浦近一年股价涨幅超过80%。市场强烈看好汽车电子芯片业务的发展4.大唐电信跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦,弥补国内汽车电子芯片领域的空白。
大唐电信与业内技术领先的芯片制造商合作,通过组建合资公司的方式快速切入汽车电子领域,是一种科学的选择。
一方面有利于充分借鉴国外成熟的技术。作为全球领先的集成电路设计企业,恩智浦技术优势明显,专利布局广泛。合作有利于提升自身集成电路设计领域技术优势,增强公司核心竞争力,特别是模拟电路设计领域的技术实力。另外,合资公司将基于恩智浦在研产品继续开发,可缩短汽车电子芯片产品研发周期,抢得市场先机。
另一方面有利于挖掘国际市场运作资源与经验。借助恩智浦与国外的汽车厂商和零部件厂商良好的合作关系,迅速切入汽车电子市场,进一步开拓合资公司的海外市场。通过合资公司设立,学习和借鉴恩智浦国际市场供应链管理体系,快速积累芯片设计产业运作流程经验。
5.汽车电子市场带来公司市值重估,上调为强烈推荐评级。
关于公司的其他业务可以参考我们之前发布的深度报告《转型步入正轨,集成电路和游戏成为业务发展重点》,我们坚定看好公司在集成电路产业和移动互联产业的发展。
这240亿市值里面没有扣除每年1.3亿的财务费用支出(历史包袱产生的),我们认为随着公司经营情况的大幅好转,特别是并购完要玩娱乐这些现金流很好的公司,财务费用有望逐年减少。公司近期也在积极申请政策性贷款,从而降低公司财务费用。我们预计这部分的市值影响在20亿左右。
综上所述,我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变,现金流量逐渐转好,财务费用下滑将带来利润直接的上升,同时公司本身业务处于一个快速上升阶段,我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57,对应的估值为70倍、35倍。上调为强烈推荐评级。
风险提示1.公司收购业务的整合风险:公司2012年之后连续进行多项收并购,并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。
2.公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损,目前的历史包袱问题依然存在,每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购,这一问题有望得以解决,但也存在一定不确定性。
3.管理体制的风险。公司目前是国有控股企业,管理层领导没有相应的股份,受制于国有体制的原因,工资水平短期也难以实现市场化,存在着管理层缺乏激励的风险。
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 同方国芯:芯片国产化和军队信息化是公司推力同方国芯 002049 电子行业
研究机构:长城证券分析师:金炜 撰写日期:2013-12-30
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。
公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社报芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商,是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。
公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为第一批受益的国产芯片厂商。
公司有全套的移动支付解决方案:目前移动支付所需前期硬件条件都已具备,银联和运营商也已达成分成协议,建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看,有可能超出我们之前预期。12月12日,中国银联宣布携手中国银行(601988,股吧)(2.54,-0.04, -1.55%)、建设银行(601939,股吧)(3.91, -0.05, -1.26%)、中信银行(601998,股吧)(5.03, -0.14, -2.71%)、光大银行(601818,股吧)[微博](2.48, -0.04, -1.59%)、浦发银行(600000,股吧)(9.05, -0.24, -2.58%)、民生银行(600016,股吧)(7.40, -0.27,-3.52%)、北京银行(601169,股吧)(7.54, -0.31, -3.95%)等7家发卡机构,启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局,已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力,公司有望分一杯羹。
国微电子将持续受益于军队信息化建设:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较乾在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。
投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。
风险提示:2014年金融IC卡价格战,公司移动支付全卡解决方案销售不及预期,国微电子盈利不及预期。
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 上海贝岭:业绩符合预期,营收稳步增长上海贝岭 600171 电子行业
研究机构:山西证券(002500,股吧)(6.46, -0.08, -1.22%) 分析师:张旭 撰写日期:2013-04-02
事件概述:
公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。
事件分析:
营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种环境下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。
业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。
多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加乾公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。
盈利预测与投资建议:
盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈〖虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的“中性”投资评级。
风险提示:
人力成本上涨和原材料价格波动风险。
产品价格下滑的风险。
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间北京君正 300223 电子行业
研究机构:国信证券 分析师:刘翔,卢文汉,陈平撰写日期:2013-12-18
进军可穿戴市场,避开软件生态问题
过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询[微博]的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。
风险提示
可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。
给于“推荐”评级
我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 中颖电子:站在集成电路产业链上端,受益政策支持与进口替代中颖电子 300327 电子行业
研究机构:国信证券 分析师:刘翔,卢文汉,陈平 撰写日期:2013-12-03
两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%,远超原油
2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%,在我国电子信息产业长期发展的核心零部件-半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地,中国市场增速远超全球市场。
国家信息安全以半导体为基础,新产业政策将出台,力度远超“18号”文,向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜
历史上,国家先后“908工程”、“909工程”、“18号文”、“新18号文”四次支持半导体产业,其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示,新的产业政策在年底将初步定稿,支持力度空前。集成电路两种商业模式,其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。
公司利基市场:家用电器微控制器受益于三星[微博]、瑞萨等外企退出
MCU 市场,公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场,公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品, 例如“变频”控制器等。
节能产品:锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪;
锂电池芯片市场TI 一家独大,公司产品目前快速放量中,有望实现完美进口替代;显示驱动IC 公司产品线业已就绪,有望成为再下一个大金矿。
风险提示
公司产品市场推广进度;
给予“谨慎推荐”评级
预计公司2013/2014/2015年营收分别为3.36/4.36/5.32亿元,同比增长27%/30%/22%;净利润分别为0.36/0.65/0.77亿元,同比增长50%/79%/19%; EPS 分别为0.26/0.46/0.55元。对应最近收盘价19.91元,对应PE 76/43/36倍,鉴于公司的长期投资价值与当前股价,给予“谨慎推荐”评级
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证券时报网(www.stcn.com)02月24日讯 士兰微公司调研报告:逐步走出业绩低谷士兰微 600460 电子行业
研究机构:长城证券 分析师:王霆,袁琤 撰写日期:2013-12-02
投资建议
士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。
投资要点
集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率拈业务具备巨大成长潜力。
IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。
LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。
掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。
风险提示:集成电路及LED行业竞争加剧,IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。