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在MWC 2014展前活动，微软除宣布将释出Windows 8.1新版更新内容，同时也宣布Windows Phone硬件将支持Qualcomm新处理器，并且扩大存储器容量与虚拟按键设计，加入支持TD-LTE等通讯系统、双卡系统等。同时，微软也宣布进一步与LG、更多中国厂商、富士康等合作。
微软在MWC 2014展前活动宣布预计春季内释出Windows Phone新版更新内容 (理论上即为Windows Phone 8.1)，理论上将可兼容多数现有Windows Phone 8手机。硬件规格部分，将支持Qualcomm Snapdragon 200、Snapdragon 400系列芯片，并且扩大兼容TDD-LTE、TD-SCMA、FDD-LTE、HSPA+、EVDO等移动通信规格。
此外，Windows Phone 8.1也将支持虚拟按钮、双SIM卡等设计，并且扩大存储器容量可达4GB容量 (最低需求仍为512MB)。不过，针对传闻将推出的微软数码语音助理功能「Cortana」，在此次展前活动中并未特别提到，有可能选择在4月初的Build 2014期间公布。
藉由微软合作计划，微软也将从既有Nokia、三星、HTC与华为，增加到总计13家，分别包含富士康、金立 (Gionee)、Xolo (Lava)、联想、LG、Longcheer、JSR、Karbonn与中兴 (ZTE)，其中可发现多数为中国厂商，显然微软接下来也将进一步扩大中国等新兴市场。
配合与Qualcomm合作Windows Phone平台的QRD公版设计，以及Windows Hardware Partner Portal方案，将使OEM厂商与App开发者更方便、快速开发应用内容。
