1月北美半导体B/B值达1.04 连4月在1以上-科技频道-金鱼财经网

国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布 1 月北美半导体设备製造商订单出货值(B/B Ratio)，达1.04，较 1 月持续上扬，已连续 4 个月在 1 以上。

SEMI统计，1 月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元，较12月13.8亿美元下滑7.2%，较2013年同期10.8亿美元则增加19.1%。

1 月北美半导体设备商 3 个月平均出货金额则达12.4亿美元，较12月13.5亿美元下滑8.3%，较2012年同期9.68亿美元则增加27.9%。

1 月北美半导体设备製造商订单出货值则达1.04，较12月1.02持续上扬，已是连 4 个月在 1 以上。

SEMI指出，1 月半导体设备订单与出货金额都较去年同期成长，显示今年设备投资市场发展可望朝正向发展，其中包含元件製造商积极投资20奈米与先进製程，以及封测厂积极投资覆晶封装、晶圆级封装与3D封测等技术。