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手机晶片大厂高通(Qualcomm)今(19日)召开媒体视讯聚会，由高通规则暨营运资深副总裁与高通投资人关係资深副总裁Bill Davidson说明今年营运展望。关于联发科(2454)甫于日前宣布，推出全球首款整合ARM Cortex-A17 CPU的4G LTE真八核智慧型手机系统单晶片解决方案MT6595，高通的看法为何？Bill Davidson重申，高通向来的重点就不是在追求核心数，而以往高通的单核心晶片在功耗与效能上都胜过对手的双核、高通的双核也力压对手的四核，因此重点不在核心数目，而是如何达到功耗与效能的最佳平衡。不过关于未来是否走向八核心，高通也并未把话说死，Davidson表示「We never say never」。
Davidson也意有所指表示，高通的LTE晶片组已经进展到第四代，而高通第四代的LTE单晶片组也已能支援所有载波聚合组合，反观很多高通的竞争对手却还在想办法把第一代的LTE晶片组做好。
他说明，高通的重点从来就不是追求核心数，而以往无论是高通在CPU、GPU的对手，都曾不断抛出双核心晶片比单核好、四核晶片又比双核好的说法，惟事实证明，高通的单核心晶片在功耗与效能上都胜过对手的双核、高通的双核也力压对手的四核。他表示，高通长年投入晶片微架构的研发，且与ARM之间存在许多授权的协议，因此可在功耗与效能间取得好的平衡，惟竞争对手则只能靠不断拉高核心数，来分担各种工作。
Davidson指出，高通的第四代LTE晶片组，在数据机晶片Gobi 9x35的部分，会採20奈米製程生产，至于射频收发器晶片WTR 3925则将採28奈米製程。他也强调，高通未来也绝对会延续分散晶圆代工供应商规则的路子去走，这一方面也是由于高通晶片出货量相当大，且公司过去6~8年都採这样的做法。
关于大陆国家发改委召开价格监管与反垄断工作新闻发布会，并对高通(Qualcomm)进行调查，点名高通涉嫌滥用无线通讯标准。对此Davidson回应，调查内容必须保密，因此高通无法给予评论。
