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元器件交易网讯 2月19日消息，金立发布全球最薄手机ELIFEs S5.5，这款产品厚度仅为5.55mm。
S5.5配备三星5.0 Super Amodled英寸显示屏，厚度仅为1.0mm，主板采用超薄0.6mm PCP板材，双面采用康宁大猩猩3代玻璃，前盖厚度0.55mm，后盖厚度0.40mm，都创造了全球最薄记录。
该机搭载联发科MT6592真八核，2G RAM和16G ROM，前后摄像头分别为1300万像素和500万像素，前置摄像头能达到95度广角。电池容量2300毫安，容量密度比580，后期容量将增至2450毫安。该机厚度仅为5.55mm。
另外这款产品有五色可选，分别取自洛杉矶之夜的黑色、极地纯白、东京樱花粉、马尔代夫淡蓝、普罗旺斯薰衣草的紫色。
本机采用全球最薄的TP盖板+全球最薄的SUPER AMOLED 1080P屏幕+全球最薄的PCBA设计+全球容量密度比最高电池+全球最薄的玻璃后盖板，一系列的顶级工艺成就了全球最薄的ELIFEs。
