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飞象网讯
（高靖宇/文）2月19日消息，金立在深圳发布ELIFES系列的首款旗舰机型ELIFES5.5手机，该款手机号称全球最薄，机身厚度仅为5.55毫米，为智能手机之最。据悉，3G版将于3月18日上市，售价2299元。
金立集团董事长刘立荣表示，“手机不是标准品，不会PC化，“以设计为核心”的理念打造产品，用更好、更快、更合适的产品、服务、模式来服务好90后和00后这一代人，进而得到更多人的参与和认同。”
延承ELIFE一贯强调的“年轻时尚”的品牌调性，此次金立重点打造的ELIFES5.5在设计上具备了当下众多流行元素，外观纤薄时尚，5.55毫米的机身厚度也打破了智能手机最薄记录。此外，ELIFES5.5还搭载了第三代康宁大猩猩玻璃，使得手机屏幕拥有更好的韧性、更加坚硬抗撞击，具有更好的透光性，保证用户的使用体验。
硬件配置上，ELIFES5.5搭载了5英寸1080PSuperAMOLED材质屏幕，联发科MT6592八核处理器，主频最高为1.7GHz，2GB内存及16GB存储空间，还搭载了1300万像素后置摄像头及500万像素前置摄像头，其中前置摄像头使用了95度广角设计。电池容量为2300毫安时， 后期增容至2450毫安时。
软件方面，金立ELIFES5.5采用“扁平化”设计的AmigoUI，应用图标都重新设计，并以卡片式呈现，向上滑动即可关闭。
价格方面，金立ELIFES5.53G版（支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM双3G网络）售价2299元，今晚22点开始预约，3月15日在金立官网和京东商城开始预售。另外，LTE4G版本将于6月上市。
