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元器件交易网讯 2月17日消息，据iSuppli半导体首席分析师顾文军爆料，IBM半导体芯片业务出售又有新消息，IBM此次出售的只是晶圆厂，核心的技术和研发并不出售。
工业和信息化部部长苗圩2月13日会见了美国商业机器公司（IBM）董事长、总裁兼首席执行官罗睿兰，其中谈及芯片技术和国内公司合作的可能。
从业内了解到，目前关于IBM出售晶圆厂问题有两个最新消息：一： IBM这次卖的不是所有的芯片技术，只是晶圆厂，核心的技术和研发并不出售，所以美国政府还是有可能允许，但国内认为只是晶圆厂的话，价值不大；二：已经有至少一家中国公司去询价了，当然也在探讨合资的情况，不过据说希望不大，因为IBM要价很高。
据了解，半导体芯片业务曾是IBM的核心业务，该项业务估值或将超过100亿美元。IBM正是借此在开发Waston问答系统等计算机应用领域占据了优势。预计买家可能是芯片制造商Global Foundries和台积电。
业界专家分析称，半导体芯片行业属于资金密集型行业，该行业的发展及前景都不稳定。出售半导体业务，将使IBM降低对硬件业务的关注，也意味着IBM彻底向软件和服务业转型，也成为自20世纪90年代金融危机以来IBM最大规模的一次战略调整。
