穿戴式设备爆发元年来临 掘金两类股-科技频道-金鱼财经网

证券时报网（www.stcn.com）02月14日讯 2013年是穿戴式设备的起步年，目前看，可穿戴设备无论在产品的终端形态和穿戴方式，还是在产品的应用效能和实际用途方面都达到了一个崭新的高度，预示着2014年将成为穿戴式行业的爆发年。在A股市场中，我们看好具备强大研发能力和成熟制造经验，并有望或已经进入穿戴式市场相关产业链的上市公司。

穿戴式设备爆发元年来临

2013年，穿戴式设备从上游的元器件供应到下游的终端产品推出，整个产业链都受到了市场极大的关注和热议，是非之争也不绝于耳。诚然，在2013年穿戴式产品更多的是以概念式产品示人，比如GoogleGlass、iWatch等产品，虽然消息不断刺激着消费者和资本市场的神经，但迟迟犹抱琵琶半遮面未曾正式推出；或者作为试水产品测试市场反应，与大众期望的穿戴设备的最终形态相距甚远，例如三星[微博]的GalaxyGear智能手表，率先推出却市场反应一般。但无论如何，穿戴式产品在2013年带给市场的预期大于惊喜，始于起步却离渐入佳境尚存距离。

而在2014年CES上，各大厂商都将穿戴式产品视为全年布局的重中之重，从宣传攻势到产品发布一气呵成，将穿戴式产品称为今年整个CES最大的亮点毫不为过。此次在穿戴式领域参展厂商不仅在厂商的种类上呈现出难得一见的多样化，公司的规模层次也相对于其他领域更加丰富。厂商的种类上不仅包含传统消费电子巨擘，例如索尼、三星、LG等厂商，也加入了英特尔[微博]、高通[微博]、联发科[微博]等芯片制造厂商；公司规模亦从产品线覆盖广泛的一线大厂到深耕于穿戴式设备的专注型公司，例如专注于智能手环的Pebble和Fitbit公司。公司种类与规溺度的分散与丰富促成了穿戴式产品的多样性，无论在产品的终端形态和穿戴方式，还是在产品的应用效能和实际用途方面都达到了一个崭新的高度，预示着2014年将成为穿戴式行业的爆发年。

“分”“合”之中探寻落地行业

尽管CES上展出的穿戴式设备种类、用途和适用性均迥然不同，看似“分”，但是在其产品中所使用的例如通讯模组、MEMS芯片、微麦克风、微摄像头等器件呈现出需求共性，将集中积聚至上游细分行业，实则“合”。终端产品的百花齐放，对于上游的电子元器件厂商更具明显的放大作用，使相关元器件供应商在叠加效应中充分受益。

最底层的摆脱“手”持实现层级涉及的行业包括：供能部分，即聚合物锂离子电池、电池管理系统(BMS)；互联部分，即Wi-Fi、蓝牙、NFC等拈；芯片部分，即低功耗芯片的设计、生产和封装；连接部分，即柔性电路板(FPC)；支撑部分，即金属外观件、结构件和类肤质材质。

在第二层级语音控制和眼球识别方面，完成语音识别功能需要采用接收语音的微麦克风和用于确认反馈的微扬声器，而眼球识别技术需要采用微摄像头来完成眼球运动的捕捉与跟踪。

在第三层级实时监测的实现上，包含的器件主要涉及：物理MEMS芯片，包括加速仪、陀螺仪、压感仪及温度仪等；生物MEMS芯片，用于指纹检测、体征监测等功能。

第四层级现实增强实现阶段，微投影仪的作用将凸显。

重点看好两类股票

穿戴式设备为增速即将趋缓的个人智能终端市场注入一记“强心剂”，拉开了新一轮行业投资的帷幕。同时，国家发改委曾发文提出将重点支持移动互联网终端研发及产业化，其中明确提出支持研发面向移动互联网应用，研制可规模商用的多类型可穿戴设备，同时重点支持低功耗的可穿戴设备系统设计技术、面向可穿戴设备的新型人机交互技术及新型传感技术、可穿戴设备与智能终端的互联共享技术、可穿戴设备应用程序及配套的支撑系统技术，实现可穿戴设备产品产业化。

在行业趋势与政策指导的双重刺激下，新一轮行业热潮启动在即，相关产业链上的公司将充分受益。我们看好已经具备强大研发实力和丰富制造经验，已经或有望进入穿戴式行业相关产业链的上市公司。鉴于在设备中的关键地位及行业内的需求共性程度，尤其看好芯片制造封测领域及材料供应商，重点推荐上海新阳(300236,股吧)(40.600, 0.51, 1.27%) 、晶方科技(603005,股吧)(40.40,3.67, 9.99%) 和华天科技(002185,股吧)(13.15, 0.27, 2.10%)。

（证券时报网快讯中心）

研究机构：华泰证券(601688,股吧)(8.67, 0.06, 0.70%)日期：2014-2-8

公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封装测试服务商，产品主要应用于影像传感受芯片、医疗电子器件和环境光感应芯片，并实现了MEMS、智能卡、生物身份识别芯片小批量出货，身频识别芯片、LED、电源芯片也有较强的技术储备。2009-2012年，公司营业收入CAGR34.4%，净利润CAGR39.3%，毛利率和净利率分别保持在56%和37%的水平。

公司发行价为19.16元，2012年的发行后静态市盈率为29.48倍。预计公司2013-2014年每股收益分别为0.75和0.98元，对应发行价下2013年和2014年的市盈率分别为25.55倍和19.55倍。研报给晶方科技的上市首日定价区间为22.23-26.25元

备注：

本期新股在网上申购时，研报提出了晶方科技发行定价基本合理，能适当的承受风险的投资者可参与申购的建议。此次IPO重启后，已有43只新股陆续上市，上市首日表现均十分抢眼，除绝对股价较高的炬华科技(300360,股吧)(67.010, 2.46, 3.81%)、质地中等的应流股份(603308,股吧)(13.67,0.96, 7.55%)、以及市值较大的陕煤股份，其余新股首日涨幅均达40%以上，研报预计这种乐观表现会继续激发市场中的打新和炒新热情，因此本期新股的首日破发风险较低。

新股在上市后第二天走势出现明显分化，质地突出且发行定价较低的新股在上市后几个交易日的表现更为优异〖虑到该股在发行前涉及诉讼风波及潜在纠纷，研报认为将影响晶方科技未来与思比科的业务合作关系，并可能对晶方科技经营造成一定的影响，因此上市后表现可能不及前期新股乐（财苑）观。建议中签的投资者不要期望太高，尽量在首日将其卖出锁定收益。

（证券时报网快讯中心）

研究机构：民生证券日期：2014-1-27

报告摘要：

2013年全年净利润增长3.06%-13.11%

本次公司发布业绩预告，2013年全年营业收入比上年同期增长30%以上，归属于母公司净利润预计达到4100万元至4500万元，对比2012年净利润3978.41万元，同比增长3.06%-13.11%。

本次增长主要来自于考普乐公司并表

2013年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购，并将公司第四季度的经营情况并表，根据测算，第四季度考普乐公司约为公司贡献收入4300-4500万元，贡献净利润1000-1200万元〖普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景，成长情况稳定乐观，有益于公司未来的长期发展。

母公司净利润下降源于募投项目，短期因素将先抑后扬

的业务净利润同比下滑约20%，主要原因是公司的半导体封装材料的技术改造募投项目于2013年底完成，开始进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试，因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。此阶段费用为短期费用，主要发生于2013年第四季度与2014年第一季度，并且大部分发生计入13年第四季度，不会对长期费用产生影响。随着募投项目的调试配合完成，产能情况将不断释放，对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义，短期的利润下滑将成为公司业绩先抑后扬的拐点。

公司经验技术垒坚攻利，维持强烈推荐评级

公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证，积极与台系顶级芯片制造商接洽，力争进入供应链；封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV材料领域。在晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇的契机下，公司攻守兼备，研报预计未来收入与盈利将双升，2014和2015年EPS为1.02元、1.79元，对应PE 38倍和22倍。

（证券时报网快讯中心）

研究机构：兴业证券(601377,股吧)(9.20, 0.01, 0.11%)日期：2014-1-22

投资要点

事件:

华天科技1月21日公布2013年业绩预告，将全年业绩预测由此前的1.57亿-1.94亿，同比增长30-60%，上调为1.94亿-2.06亿，同比增长60-70%。超市场预期，符合研报的预期。

点评:

行业景气度持续，本部经营情况良好:根据研报对周期的判断，2013是半导体行业复苏的起始之年。公司在2013年度全年景气度都持续向好，开工率较为饱满，随着西安及天水的产能扩张，传统业务2013年实现了高增长。

西钛微9月开始并表，TSV扩产中:子公司昆山西钛微9月开始并表，预计今年给母公司贡献净利润近2000万。明年增长可期。主营三大产品TSV封装、WLO晶圆级镜头、WLC晶圆级镜头模组。其中，TSV是当前贡献业绩的产品。需求旺盛，规划扩产到2倍，产能持续投放中，规模优势将显现。产品及技术亦在不断升级中，有利于良率提升。WLO和WLC处于市场开拓中，逐步开始批量出货。

阵列摄像头颠覆传统技术，提升估值:与传统摄像头模组相比，WLC最突出的特点在于轻薄化。实现传统摄像头难以达到的高像素，并结合软件，形成三维透视效果，给用户以超强体验。西钛微在WLC产品方面的优势在于全产业链布局。今年有望产业化。

TSV应用前景广阔:公司当前TSV封装下游产品主要集中于影像传感器。TSV还可应用于MEMS、存储器等领域，市场前景广阔。而iphone5S指纹识别芯片采用TSV封装，更使其打开了应用空间。立足影像传感器，公司未来可能会在MEMS、LED等应用领域有所拓展。

盈利预测及投资评级:研报认为，从行业来看，2014年是半导体行业大年，政策扶植成为催化剂。公司是封测龙头，有望受益。从公司来看，在行业景气较好的环境下，随着产能扩展个，传统业务有望继续增长，而TSV是未来最大亮点，阵列镜头在高端智能手机中的应用是催化剂。研报看好公司业绩增长及估值双升的潜力，维持2013-2015年盈利预测0.31、0.46、0.59元，维持“增持”评级。

风险提示:阵列镜头低于预期;下游需求转弱。