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德州仪器(TI)宣布推出最新的两款 10Gbps 序列链路聚合器 IC。 TLK10081 1 至 8 通道 IC 与 TLK10022 双通道 IC 可替系统设计人员减少通讯、视讯以及影像等众多终端设备所需的高速序列链路数量。其可聚合和去聚合点对点序列资料流程，实现透过背板、铜缆线以及光学链路进行的传输。TI 聚合器 IC可协助设计人员在客制高效能 FPGA 或 ASIC的聚合器 IC 之 IP 时，缩短时程及降低成本。这两款元件的封装比 FPGA 小 70%，而且与需要 5、6 个电源轨的 FPGA 相较，只需使用2个电源轨。
TI 序列链路聚合器可直接连结资料转换器及处理器的序列链路，无需为无线基础设备、开关、路由器、视讯安全监控、机器视觉、高速影像以及光学传输系统等传输应用重新格式化资料。 TLK10081 可将多达 8 个通道的全双工 1.25Gbps 资料流程量聚合在一个统一 10Gbps 链路上，进而不仅支援短距离背板或长达 10m 的铜缆线传输，也支援远距离光学链路传输。
TLK10081 与 TLK10022 的主要特性及优势：
降低系统设计复杂性：独特的介面 IC 类型支援多种序列链路聚合配置，其可实现 10Gbps 的最大输送量，降低系统设计复杂性、执行成本与功耗，且可缩小电路板空间。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 双向序列链路配置，而 TLK10081 则可管理 8:1 双向链路；
无数据相关聚合：每款元件都支援许多不同资料类型，无需特殊资料编码；
智慧序列链路切换：可在不同配置下实现序列链路的可程式设计通道路径切换，无需外部多工技术。该创新特性可在达到容错目的的同时，缩短系统执行时间；
内建数位等化：多阶延迟回授等化(DFE) 与前置回馈等化 (FFE) 可在铜介质及光学链路上延长传输距离。
TLK10081 与 TLK10022 能够与其他 TI 元件结合，制作讯号链解决方案，这些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69 双通道 16 位元 250MSPS 类比数位转换器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多工复用转接驱动器。这些最新聚合器元件属于 TI 不断增广的介面系列产品，可实现高速序列链路的等化、切换、重新定时和聚合。
TLK10081EVM 与 TLK10022EVM 评估模组现已开始提供。该评估模组同时包含 EVM 使用者指南以及具有使用者指南的 GUI 软体一起提供，可替系统设计人员为其应用配置元件。
此外，同步提供的还有视讯聚合器应用手册，以及用于验证讯号完整性的 IBIS-AMI 与 HSPICE 类比模型。
TI E2E 社群的高速介面论坛可为工程师提供强大的技术支援，并能够与同行工程师及 TI 专家互动交流，搜寻解决方案、获得帮助、共用知识并帮助解决技术难题。
采用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑胶 BGA 封装的 TLK10081 与 TLK10022 现已开始供货。
