AD
全球最小尺寸，满足可穿戴设备的超高要求；可轻松地与Bluetooth? Smart Ready兼容产品进行通信；以天线分离式扩大了产品设计的自由度
2014年2月14日最新消息，TDK株式会社已于2月量产最适合于可穿戴设备的超小型Bluetooth?模块（产品名：SESUB-PAN-T2541）。
SESUB-PAN-T2541采用TDK自有的IC内置基板（SESUB），将Bluetooth? IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了尺寸仅为4.6 x 5.6 x 1.0mm（截至2014年2月此为全球最小—TDK调查）的Bluetooth?4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比，节省了64%的基板占有面积。
取代智能手机成为下一个热点的是智能眼镜、智能手表等可穿戴设备。TDK的此款低功耗蓝牙模块SESUB-PAN-T2541由于支持Bluetooth?最新标准—Bluetooth? 4.0 Smart（别名 Bluetooth? Low Energy），其耗电仅为以往Bluetooth?的约1/4，使用于电池驱动，非常适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。
主要应用
保健、体育&健身设备（活动量计、体温计、血圧计、血糖仪、心率表等）
可穿戴电脑（腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等）
家电&娱乐设备（遥控器、传感标签、玩具、灯具等）
PC配件（鼠标、键盘、演讲激光笔等）
主要特点和优势
为超小型模块（26mm2），大幅减少了实装面积
仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth?通信
可确保无线性能的模块，降低了硬件设计者的设计负担
具备了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能
主要电气特性
通信标准：2.4GHz Bluetooth? V4.0 low energy
无线输出：0dBm（typ）
通信距离：10m（预估距离。取决于天线特性。）
接口：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC
